只有GSM才有RIM过程，TDS没有RIM过程。
第1题：
A.0.5s左右
B.2s左右
C.3s左右
D.5s左右
第2题：
A MME
B RNC
C enodeb
D SGSN
第3题：
A.TdS是过程热
B.pdV是体积功
C.TdS是可逆热
D.在可逆过程中,pdV等于体积功,TdS即为过程热
第4题：
CBTSI2中RIM1和RIM3单板的应用范围分别是？
第5题：
A.DSM
B.BTM
C.CCM
D.RIM
第6题：
以下哪些场景要使用RIM过程()。
A.FlashCSFB
B.PSCSFB
C.CCO/NACC
D.PShandover
第7题：
A.TRX
B.DPA
C.RFE
D.RIM
第8题：
此题为判断题(对，错)。
第9题：
能够提供12载扇射频信号处理能力，一般用于单机柜配置的是（）。
第10题：
380D型车300S设备（）单元负责通过GSM-R电台与无线网络进行数据交互，RIM单元获取的信息发送给EVC子单元进行逻辑运算。