2#彩涂焊机设计带钢厚度范围为（）。
第1题：
金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为
A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm
第2题：
第3题：
HYA型电缆的涂塑铝带标称厚度为()mm。
A.0.05
B.0.1
C.0.2
D.0.3
第4题：
公称厚度规格为1.0mm带钢实际厚度应该是（）mm
第5题：
第6题：
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为
A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm
第7题：
第8题：
敷药法的药物厚度最好为( )。
A、0.1-0.2cm
B、0.15-0.2cm
C、0.2-0.3cm
D、0.15cm
E、0.15-0.25cm
第9题：
支托的适宜厚度为（）。
第10题：
2#彩涂机组工艺段设计最大速度（）m/min。