铜及铜合金导热系数大,焊接区不容易加热到熔点,容易产生焊不透和()现象。
第1题:
焊体表面的铁锈,水分未消除时焊接容易产生()。
A气孔
B夹渣
C未焊透
D无影响
第2题:
铜及铜合金焊接时产生的主要问题是()。
第3题:
A、夹渣
B、气孔
C、未熔合
第4题:
焊接压力容器可能产生的缺陷主要有()。
第5题:
焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()
第6题:
焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。
第7题:
由于在焊接过程中产生不均匀加热而在焊件上引起的问题是()。
第8题:
若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。
A、未焊透
B、未熔合
C、夹渣
D、焊漏
第9题:
焊接时常见的内部缺陷是()。
第10题:
铜及铜合金焊接时在焊缝及熔合区易产生()。