LED灯具产品研发需解决的问题是什么?

题目

LED灯具产品研发需解决的问题是什么?

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相似问题和答案

第1题:

LED灯具的输入功率不应超过额定值的()。LED灯具在100%光输出时,功率因数不应小于()。


正确答案:110%;0.9

第2题:

请列举常见用在LED灯具上的模具类型和各零件用的是什么模具?


正确答案: 线光灯灯壳98%为挤出模,两端堵头有注塑,压铸,和钣金;其余灯具外壳以压铸铝居多,无论何种灯具,安装支架钣金最多。

第3题:

各灯具点灯试验至少5min,LED式灯具中LED损坏大于()应更新。

A.0.05

B.0.1

C.0.15

D.0.2


参考答案:B

第4题:

LED灯具的额定电压应符合供电电压的规定。LED灯具骚扰电压应符合()的规定。LED灯具谐波电流限值应符合()的规定。


正确答案:GB17743;GB17625.1

第5题:

目前碳复合耐火材料需解决的问题是什么?


正确答案:石墨的高导热→热损失大,不利于节能!作为炉衬材料→向钢液中渗碳→不利于冶炼低碳钢等品种钢。

第6题:

以下属于LED照明产品的有:()

  • A、LED灯具
  • B、LED驱动器
  • C、LED阵列或模块
  • D、LED光引擎

正确答案:A,B,C,D

第7题:

LED产业链可分为上游(外延)、中游(芯片)、下游(封装)、应用(LED路灯、LED灯具等),试述对不同产业段的认识(从技术、产品和用途等角度)。


正确答案: L.ED产业链分为上游(外延)、中游(芯片)、下游(封装)、应用(LED路灯、LED灯具等),对不同的产业段主要认识有:
(一)上游:1、技术上主要从事材料生长,难度大,投资风险高;
2、产品:衬底、LED外延片(磊晶片)
3、用途:LED发光芯片的制造
(二)中游1、技术上主要从事电极蒸镀等,难度大,投资风险较高;
2、产品:LED芯片
3、用途:用于LED封装的核心发光芯片
(三)下游1、技术上主要将LED芯片封装成器件,难度较小,投资风险较小;
2、产品:直插式LED,食人鱼LED,大功率LED,贴片式LED,数码管等
3、用途:用于灯具制造,夜景工程,电器指示灯,背光源等。
(四)应用1、技术上主要解决LED的二次光学,结构和散热设计,形成终端产品;
2、产品:LED路灯,LED灯具,LED显示屏,LED护栏管等
3、用途:LED道路照明,LED照明,LED装饰照明,LED显示,夜景工程等。

第8题:

说出LED和灯具电源的散热片常用的材质(2-3种)有哪些?设计时要注意哪些问题?


正确答案: 铝;铜。设计时要注意:散热面积,距离。

第9题:

LED灯具安全应符合()的规定。LED灯具电磁兼容抗扰度应符合()的规定。LED电子控制装置应符合()的规定。


正确答案:GB7000.203;GB/T18595;GB19510.14

第10题:

同型号LED灯具的色容差不应大于()。LED灯具一般显色指数不应小于(),且额定相关色温不宜大于()。


正确答案:7SDCM;60;5000K