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以下属于LED照明产品的有：（）A、LED灯具B、LED驱动器C、LED阵列或模块D、LED光引擎

题目

以下属于LED照明产品的有：（）

  • A、LED灯具
  • B、LED驱动器
  • C、LED阵列或模块
  • D、LED光引擎
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第1题：

室内LED照明灯具的应用，对LED光源的要求是（）。

  • A、高光效
  • B、低热阻
  • C、高显色性
  • D、长寿命

正确答案:A,B,C,D

第2题：

以下哪种说法是错误的（）。

  • A、LD的温度特性比LED差
  • B、LD的出射光功率比LED强
  • C、LD的光谱宽度比LED窄
  • D、LD与光纤的耦合效率比LED小

正确答案:D

第3题：

关于LD和LED,以下说法正确的是()。

A.一般LD与光纤的藕合效率比LED高

B.LED属于阀值器件

C.LED主要靠受激辐射效应发光

D.由于LED的线性比LD好，因此LED更适合高速传输系统


参考答案：A

第4题：

对于分体式LED灯具中可替换的（）或（），应符合现行国家标准《普通照明用LED模块性能要求》GB／T24823和《普通照明用LED模块安全要求》GB24819的规定。


正确答案:LED部件；模块光源

第5题：

LED灯具的额定电压应符合供电电压的规定。LED灯具骚扰电压应符合（）的规定。LED灯具谐波电流限值应符合（）的规定。


正确答案:GB17743；GB17625.1

第6题：

LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。


正确答案: L.ED产业链分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），对不同的产业段主要认识有：
（一）上游：1、技术上主要从事材料生长，难度大，投资风险高；
2、产品：衬底、LED外延片（磊晶片）
3、用途：LED发光芯片的制造
（二）中游1、技术上主要从事电极蒸镀等，难度大，投资风险较高；
2、产品：LED芯片
3、用途：用于LED封装的核心发光芯片
（三）下游1、技术上主要将LED芯片封装成器件，难度较小，投资风险较小；
2、产品：直插式LED，食人鱼LED，大功率LED，贴片式LED，数码管等
3、用途：用于灯具制造，夜景工程，电器指示灯，背光源等。
（四）应用1、技术上主要解决LED的二次光学，结构和散热设计，形成终端产品；
2、产品：LED路灯，LED灯具，LED显示屏，LED护栏管等
3、用途：LED道路照明，LED照明，LED装饰照明，LED显示，夜景工程等。

第7题：

LED灯具安全应符合（）的规定。LED灯具电磁兼容抗扰度应符合（）的规定。LED电子控制装置应符合（）的规定。


正确答案:GB7000.203；GB/T18595；GB19510.14

第8题：

半导体照明(LED)产业重点发展()。

A、LED芯片

B、封装

C、新一代节能产品

D、LED显示


答案：ABC

第9题：

LED灯具的维护系数宜取（）。LED灯具的防护等级不应低于（）。


正确答案:0.7；IP65

第10题：

LED道路照明灯具根据配光如何分类？


正确答案: 1.纵向配光宜根据二分之一最大光强曲线在路面上形成的投影线沿车行线方向投射的最大距离D1分类，D1≤1.4H为短配光，1.4H＜D1≤2.6H为中配光，D1≥2.6为长配光；
2.横向配光宜根据道路侧灯具二分之一最大光强曲线在路面上形成的投影线与灯具光中心连线的最大距离D2分类，0.6H＜D2≤H为窄配光，H＜D2≤1.5H为中配光，D2＞1.5H为宽配光。

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