对单台机柜发热量大于4kW的主机房,宜采用活动地板()等措施。
第1题:
根据《电子信息系统机房设计规范》(GB50174—2008),设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用______的降温方式。
A.下送风、上回风
B.上送风、下回风
C.下送风、下回风
D.上送风、上回风
第2题:
A、上送下回
B、下送上回
C、上送上回
D、下送下回
E、中送风
第3题:
● 根据《电子信息系统机房设计规范》(GB50174-2008),设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用 (16) 的降温方式。
(16)
A. 下送风、上回风
B. 上送风、下回风
C. 下送风、下回风
D. 上送风、上回风
第4题:
A、上送上回
B、上送下回
C、下送上回
D、中送风
第5题:
A、上送下回
B、上送上回
C、下送上回
D、中送风
第6题:
A.顶置式
B.下回风
C.侧置式
D.上回风
第7题:
A、送回风口离得得太远,宜选用较小的回风速度。
B、送回风口靠得太近,宜选用较小的回风速度。
C、送回风口靠得太近,宜选用较大的回风速度。
D、送回风口离得得太远,宜选用较小的送风速度。
第8题:
A.上送风、上回风方式
B.下送风、上回风方式
C.下送风、下回风方式
D.上送风、下回风方式
第9题:
A、上送下回
B、上送上回
C、下送上回
D、中送风
第10题:
A、上送上回
B、上送下回
C、下送上回
D、中送风