制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
第1题：
（）的生产过程包括：制造工艺的技术手段和操作技能，产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
第2题：
简述半硅质耐火材料的定义及其生产工艺？
第3题：
A.元器件
B.各螺丝
C.集成块
D.连接线
第4题：
TEMPEST技术，是指在设计和生产计算机设备时，就对可能产生电磁辐射的元器件、集成电路、连接线、显示器等采取防辐射措施，从而达到减少计算机信息泄露的最终目的。
第5题：
在安装CPU散热器时，为了使散热器固定需要在CPU上涂上大量的硅脂。
第6题：
CNG加气机的CPU是由多晶硅以一定的生产工艺制造出来的。
第7题：
防电磁泄漏的另一项技术是干扰技术，是指在设计和生产计算机设备时，就对可能产生电磁辐射的元器件、集成电路、连接线、显示器等采取防辐射措施，从而达到减少计算机信息泄漏的最终目的。
第8题：
目前，集成电路晶体管普遍采用硅材料制造，当硅材料尺寸小于10纳米时，用它制造出的晶体管稳定性变差。而2010年获得诺贝尔物理学奖的 ______即使被切成1纳米宽的元件，导电性也很好。因此，它被普遍认为会最终替代硅，从而引发电子工业革命。
A．热敏材料
B．砷化镓材料
C．光敏材料
D．石墨烯材料
第9题：
（）是使用像硅材料那样的半导体制成的固态元器件，内部没有可移动的部件。
第10题：
集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。