热塑性树脂与热固性树脂中哪类宜作结构材料，哪类宜作防水卷材、密封材料？
第1题：
第2题：
第3题：
A、玻璃介质
B、热固性树脂介质材料
C、热塑性树脂介质材料
D、天然水晶
第4题：
热塑性树脂基复合材料与热固性树脂基复合材料在性能和加工工艺上的区别是什么？
第5题：
第6题：
第7题：
第8题：
A.环氧树脂
B.聚酰胺(尼龙)树脂
C.酚醛树脂
D.不饱和聚酯树脂
第9题：
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
第10题：
下列关于非金属材料镜架的说法不合适的是（）。