烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
第1题：
PFM冠上釉时的炉温是
A、与体瓷的烧结温度相同
B、低于体瓷烧结温度6～8℃
C、低于体瓷烧结温度10～20℃
D、高于体瓷烧结温度6～8℃
E、高于体瓷烧结温度10～20℃
第2题：
（）是指陶瓷坯体干燥入窑烧成时，产生一系列物理化学变化，形体进一步收缩的过程。
第3题：
上釉的烧结温度是( )。
A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
第4题：
上釉的烧结温度是（）。
第5题：
使用SLS 3D打印原型件后过程将液态金属物质浸入多孔的SLS坯体的孔隙内的工艺是（）。
第6题：
烧结矿属于多孔物料，为了获得强度和还原性都好的烧结矿，应该使烧结矿气孔率降低，__________减小，气孔分布均匀。
第7题：
由于粉末体的晶格畸变能比总比表面能高一个数量级，所以在烧结过程中，晶格畸变能的减小是构成粉末烧结的自由能降低即烧结驱动力的主要部分。
第8题：
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。
A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
第9题：
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。
第10题：
烧结矿属于多孔物料，为了获得强度和还原性都好的烧结矿，应该使烧结矿（）降低，（）减小，（）均匀。