在PC互联网时代，集成电路，芯片的集成度和它的性能发生质的飞跃的时间大概是（）个月。
第1题：
第2题：
下列（）不是半导体存储器芯片的性能指标。
第3题：
目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用 芯片。
SRAM
第4题：
容易发生婴儿缺铁性贫血的是在（）个月时。
第5题：
外围护结构隔热性能检测应在围护结构施工完成12个月后进行，检测时间不应少于（）h。
第6题：
危机发生后的（）小时，是危机处理的黄金时间。
第7题：
拘传持续的时间最长是（）小时。
第8题：
目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC机中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用【 】芯片。
第9题：
TTL电平标准规定芯片电源的电压为（）V
第10题：
集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64Ｍ集成电路，集成度为64Ｍ，粗略地讲，这种单块芯片上集成有多少个元件（）