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列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。

题目
填空题
列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。
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相似问题和答案

第1题：

例举硅片制造厂房中的7种玷污源。


正确答案:硅片制造厂房中的七中沾污源：
（1）空气：净化级别标定了净化间的空气质量级别，它是由净化室空气中的颗粒尺寸和密度表征的；
（2）人：人是颗粒的产生者，人员持续不断的进出净化间，是净化间沾污的最大来源；
（3）厂房：为了是半导体制造在一个超洁净的环境中进行，有必要采用系统方法来控制净化间区域的输入和输出；
（4）水：需要大量高质量、超纯去离子水，城市用水含有大量的沾污以致不能用于硅片生产。去离子水是硅片生产中用得最多的化学品
（5）工艺用化学品：为了保证成功的器件成品率和性能，半导体工艺所用的液态化学品必须不含沾污；
（6）工艺气体：气体流经提纯器和气体过滤器以去除杂质和颗粒；
（7）生产设备：用来制造半导体硅片的生产设备是硅片生产中最大的颗粒来源。

第2题：

集成电路中的元件是用（）的工艺在同一块硅片上大批制造的，所以其性能比较一致。

  • A、特殊
  • B、专用
  • C、相同
  • D、不同

正确答案:C

第3题：

列出PC，ABS，PC+ABS ，POM ，PMMA主要特性和用途.


正确答案：
       

第4题：

问答题
什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？

正确答案： 硅化物是难熔金属与硅反应形成的金属化合物，是一种具有热稳定性的金属化合物，并且在硅/难熔金属的分界面具有低的电阻率。难熔金属硅化物的优点和其作用：
1、降低接触电阻，
2、作为金属与有源层的粘合剂。
3、高温稳定性好，抗电迁移性能好4、可直接在多晶硅上淀积难熔金属，经加温处理形成硅化物，工艺与现有硅栅工艺兼容。
解析： 暂无解析

第5题：

光伏产业价值链有四个环节，分别为（）、硅片生产、电池制造、组件封装。


正确答案:晶硅制备

第6题：

什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？


正确答案:硅化物是难熔金属与硅反应形成的金属化合物，是一种具有热稳定性的金属化合物，并且在硅/难熔金属的分界面具有低的电阻率。
难熔金属硅化物的优点和其作用：
1、降低接触电阻
2、作为金属与有源层的粘合剂
3、高温稳定性好，抗电迁移性能好
4、可直接在多晶硅上淀积难熔金属，经加温处理形成硅化物，工艺与现有硅栅工艺兼容

第7题：

单晶硅硅片的制造过程？


正确答案: 首先将用CZ法得到的单晶硅铸模用专用切割机进行切割。目前太阳能电池用的铸模，仍以生产性能高的线形锯切割为主，然后对切割面进行研磨，使其表面平滑。由于切割面是被机械冲击过的，因此会残留结晶变形，使电气特性变坏，因此需用HF+HNO3进行腐蚀，使表面减薄10~20μm的程度。最终得到约为300μm厚的硅片。

第8题：

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？


正确答案:一、将掩膜版图案转移到硅片表面顶层的光刻胶中
二、在后续工艺中，保护下面的材料

第9题：

问答题
给出硅片制造中光刻胶的两种目的。

正确答案： 1.将掩膜版图案转移到硅片表面顶层的光刻胶中。
2.在后续工艺中保护下面的材料。
解析： 暂无解析

第10题：

填空题
芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。

正确答案： 光刻区,注入区,薄膜区
解析： 暂无解析

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