刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。

题目
单选题
刻蚀是用化学方法或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。
A

 有选择地形成被刻蚀图形的侧壁形状

B

 在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形

C

 变成刻蚀介质以形成一个凹槽

D

 在大于3微米的情况下,混合发生化学作用与物理作用

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第1题:

消毒是指

A.使用物理或化学方法去除或杀灭全部微生物的过程

B.使用物理或化学方法清除或杀灭芽孢以外的所有病原微生物,使其达到无害化的过程

C.使用物理的方法清除表面的污垢、尘埃和有机物

D.去除和减少微生物,并非杀灭微生物

E.消毒包括杀灭致病和非致病微生物


正确答案:B

第2题:

灭菌是指( )

A.用物理或化学方法去除或杀灭全部微生物的过程

B.用物理或化学方法清除或杀灭除芽孢以外的所有病原微生物

C.用物理方法清除物体表面的污垢、尘埃和有机物

D.用物理或化学方法清除物体表面的污垢、尘埃和有机物

E.用化学方法去除或杀灭全部微生物


正确答案:A

第3题:

刻蚀方法有哪些?()

A.化学刻蚀

B.离子刻蚀

C.电解刻蚀

D.以上均不是


正确答案:ABC

第4题:

表面粗糙度基本符号上加一短划和数字,表示用()方法获得的表面。

  • A、任何加工
  • B、去除材料
  • C、不去除材料
  • D、冲压变形

正确答案:B

第5题:

消毒是指

A、用物理或化学方法杀灭除芽孢以外的所有病原体及其他有害微生物

B、用物理或化学方法杀灭包括芽孢在内的所有病原体及其他有害微生物

C、用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃

D、用物理或化学方法清除或杀灭全部活的微生物

E、用物理和化学方法清除要进入无菌室的病菌


参考答案:A

第6题:

无损检验是在不破坏或基本不破坏零件、构件或材料的前提下,采用______方法探测内部和表面缺陷及某些物理性能的方法。

A.物理

B.化学

C.物理、化学等

D.物理、化学和生物等


参考答案:C

第7题:

无菌技术( )

A.用物理方法清除物体表面的污垢.尘埃和有机物

B.用物理或化学方法消除或杀灭除芽孢以外的所有病原微生物

C.用物理或化学方法去除或杀灭全部微生物的过程

D.经灭菌处理且未被污染的

E.在医疗.护理过程中,防止一切微生物侵入人体和防止无菌物品.无菌区域被污染的技术


正确答案:E

第8题:

消毒是指

A、用物理或化学方法杀灭除芽胞以外的所有病原体及其他有害微生物

B、用物理或化学方法杀灭包括芽胞在内的所有病原体及其他有害微生物

C、用物理方法清除污染物表面的有机物和污迹、尘埃

D、用物理或化学方法清除或杀灭全部活的微生物

E、用物理和化学方法清除要进入无菌组织的器材表面的污物


参考答案:A

第9题:

在设计零件和选择工艺方法时,必须考虑金属材料的()性能。

  • A、机械
  • B、工艺
  • C、物理
  • D、化学

正确答案:B

第10题:

机械图样上表示零件表面结构的符号有三种,分别表示()

  • A、表面可用任何方法获得
  • B、表面是用去除材料方法获得
  • C、表面是用涂镀方法获得
  • D、表面是用不去除材料方法获得

正确答案:A,B,D

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