问答题简述喷雾干燥原理及几种喷雾器的形式。

题目

问答题

简述喷雾干燥原理及几种喷雾器的形式。

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相似问题和答案

第1题：

简述用喷雾干燥法制备超微颗粒的工作原理

正确答案:用雾化喷嘴将盐溶液处理为雾状，随即进行干燥和捕集，捕集物作为产物颗粒

第2题：

简述喷雾干燥原理及几种喷雾器的形式。

正确答案: 1）喷雾干燥是利用不同的喷雾器，将悬浮液和粘滞的液体喷成雾状，形成具有较大表面积的分散微粒同热空气发生强烈的热质交换，迅速排除本身的水分，在几秒至几十秒内获得干燥。成品以粉末状态沉降于干燥室底部，连续或间断地从卸料器排出。
2）喷雾器：压力式喷雾器、气流式喷雾器和离心式喷雾器。
①压力式喷雾器
采用压力式喷嘴借助高压泵的压力将溶液、悬浮液、乳浊液、膏糊状物料雾化成细小液滴，然后与高温热空气进行快速热交换，在极短时间内以简单的工艺迅速连续干燥成细颗粒状物料的设备。
②气流喷雾器：依靠压力为0.25-0.6Mpa的压缩空气高速通过喷嘴时，将料液吸入并雾化。
内部混合式和外部混合式，常用的是内部混合式
③离心式喷雾器
空气经过滤和加热，进入干燥器顶部空气分配器，热空气呈螺旋状均匀地进入干燥室。料液经塔体顶部的高速离心雾化器，（旋转）喷雾成极细微的雾状液珠，与热空气并流接触，在极短的时间内可干燥为成品。成品连续地由干燥塔底部和旋风分离器中输出，废气由风机排空。

第3题：

喷雾干燥流程中，实现料液雾化的喷雾器有压力式喷雾器、气流式喷雾器和（）喷雾器。

正确答案:离心式

第4题：

简述喷雾干燥和冷冻干燥的原理及优缺点。

正确答案:喷雾干燥原理：采用雾化器将料液（溶液、乳浊液或悬浮液、熔融液或膏糊液）分散成雾滴，用热空气干燥雾滴而完成的干燥过程。
流程：
1.料液物化成雾滴
2.雾滴与热空气接触（混合和流动）；
3.雾滴干燥（水分蒸发）；
4.干燥产品与空气分离。
优点：
1.蒸发面积大，干燥速度极快（几s～30s）；
2.干燥温度低，适于热敏性物料的干燥
3.干制品的溶解性及分散性好，具有速溶性。
4.操作条件易控制和产品质量指标容易调节；
5.干燥流程简化，操作在封闭条件下进行，有利于保持食品卫生，减少污染；
6.目前国内外广泛用于食品工业中奶粉、奶油粉、乳清粉、蛋粉、果汁粉、速溶咖啡、速溶茶等；缺点：所需设备庞大，能量消耗大，费用较高干燥粉末容易吸水发粘。
冷冻干燥原理：把含有大量水分的物质预先进行降温冻结成固体，然后在真空条件下使水蒸汽直接升华，物质本身剩留在冻结时的冰架中，干燥后体积不变，疏松多孔。
过程：传热：冻结物料温度的最低极限不能低于冰晶体的饱和水蒸气压相应的温度。升华：在冰晶体表面上进行，物料冰层界面不断地移向物料中心。
优点：
1.工艺条件为低温、低压，因而干制品营养成分损耗少；
2.色泽、结构、质地和风味变化轻微。
缺点：
1.投资费用高，生产费用也高。
2.多孔性干制品还需特殊包装，以免回潮和氧化。

第5题：

简述喷雾干燥微粒化方法及干燥室形式。

正确答案: 压力喷雾；离心喷雾；气流喷雾
可根据干燥室中热风和被干燥颗粒之间运动方向来分类，一般分作并流型、逆流型和混流型三种。

第6题：

简述介质损耗的几种形式及造成这几种损耗的原因。

正确答案: 1.电导（或漏导）损耗：实际使用的电介质都不是理想的绝缘体，都或多或少地存在一些弱联系带电离子或空穴，在E作用下产生漏导电流，发热，产生损耗。
2.极化损耗：如松弛极化造成损耗较大。一方面：极化过程中离子要在E作用下克服热运动消耗能量，引起损耗。另一方面：松弛极化建立时间较长，极化跟不上外E的变化（特别是交流频率较高时），所造成的电矩往往滞后于E，即E达最大时，极化引起的极化电荷未达最大，当E开始减小时，极化仍继续增至最大值后才开始减小，当E为0时，极化尚未完全消除，当外E反向时，极板上遗留的部分电荷中和了电源对极板充电的部分电荷，并以热的形式散发，产生损耗。
3.电离损耗：又称游离损耗，是气体引起的，含气孔的固体电介质，外E大于气体电离所需的E时，气体发生电离吸收能量，造成损耗。

第7题：

简述喷雾干燥原理。

正确答案: 原理：喷雾干燥利用雾化器将溶液、乳浊液、悬浮液或膏状料液分裂成细小雾状液滴，在其下落过程中，与热气体（空气、氮气或过热水蒸气）接触进行传热传质，瞬间将大部分水分除去而成为粉末状或颗粒状的产品。

第8题：

简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。

正确答案: SOJ：内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。
TSOP：外观上轻薄且小的封装，是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏在PCB板的表面，焊点和PCB板的接触面积小，使得芯片向PCB板传递热量相对困难。
Tiny-BGA：内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上的，由于焊点和PCB的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
BLP：底部直接伸出引脚，节省大约90%的电路。
CSP：芯片面积与封装面积之比超过1：0.14。

第9题：

阐述食品干燥的技术类型并简述喷雾干燥原理？

正确答案: 技术类型：喷雾干燥、滚筒干燥、沸腾干燥、冷冻干燥、辐射干燥、真空干燥、高频干燥。喷雾干燥原理：在干燥塔顶部导入热风，同时将料液泵送至塔顶，经过雾化器喷成雾状的液滴，这些液滴群的表面积很大，与高温热风接触后水分迅速蒸发，在极短的时间内便成为干燥产品，从干燥塔底部排出。）热风与液滴接触后温度显著降低，湿度增大，它作为废气由排风机抽出，废气中夹带的微粉用分离装置回收。

第10题：

喷雾干燥的基本原理及特性是什么？

正确答案:喷雾干燥是将液状物料通过雾化器形成雾状（细微分散状态），雾滴在沉降过程中，水分被热空气气流蒸发而进行脱水干燥的过程。在这一个工序同时完成喷雾与干燥两种工艺过程。

简述喷雾干燥原理及几种喷雾器的形式。

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