第1题：
什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？
第2题：
例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
第3题：
在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？
第4题：
第5题：
例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。
第6题：
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？
第7题：
集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
第8题：
例举硅片制造厂房中的7种玷污源。
第9题：
单晶硅硅片的制造过程？
第10题：
对
错
问答题列举用于硅片制造的5种常用掺杂。
问答题什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？
问答题简述光刻胶的概念及目的
问答题例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
问答题为什么要用单晶进行硅片制造？
问答题简述有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域。
问答题例举硅片制造厂房中的7种玷污源。
问答题一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？
问答题例举出两种光刻胶显影方法。例举出7种光刻胶显影参数。
填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
