具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的?

题目
问答题
具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的?
参考答案和解析
正确答案: 衬底;P阱的制作;场氧氧化、确定有源区;生长多晶硅栅;形成PMOS的源、漏区;形成NMOS的源、漏区;生长PSG;制作电极引线;后工序加工。
解析: 暂无解析
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相似问题和答案

第1题:

我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。(仕兰微面试题目)


正确答案:
      

      

第2题:

下列器件属于CMOS集成电路的是()。

  • A、CD4511
  • B、CD4017
  • C、74LS373
  • D、74HC373

正确答案:A,B

第3题:

CMOS 数字集成电路与 TTL 数字集成电路相比突出的优点是()。

A.微功耗

B.高速度

C.高抗干扰能力

D.电源范围宽


正确答案:ACD

第4题:

在查找CMOS集成电路故障的不能用()

  • A、断路法
  • B、短路法
  • C、电压法

正确答案:B

第5题:

单极型集成电路是()。

  • A、TTL型
  • B、TDK型
  • C、CMOS型

正确答案:C

第6题:

把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()

  • A、双极性集成电路
  • B、TTL集成电路
  • C、CMOS集成电路
  • D、单极性集成电路

正确答案:A,D

第7题:

按制造工艺集成电路分为()。

  • A、半导体集成电路
  • B、TTL集成电路
  • C、厚膜集成电路
  • D、薄膜集成电路
  • E、CMOS集成电路

正确答案:A,C,D

第8题:

目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?


答案:互补金属氧化物半导体。

第9题:

怎样清除忘记的CMOS口令?


正确答案: 1、用主板上的CMOS跳线清除。
2、用DEBUG命令清除。

第10题:

TTL集成电路和CMOS集成电路对输入端的空脚处理是()。

  • A、CMOS允许悬空
  • B、TTL不允许悬空
  • C、TTL允许悬空
  • D、CMOS不允许悬空

正确答案:C,D