第1题：
A.自顶向下的增殖方式
B.自底向上的增殖方式
C.混合增殖方式
D.一次性组装方式
第2题：
软件集成测试将已通过单元测试的模块集成在一起，主要测试模块之间的协作性。从组装策略而言，可以分为（ ）。集成测试计划通常是在（ ）阶段完成，集成测试一般采用黑盒测试方法。
A.批量式组装和增量式组装B.自顶向下和自底向上组装C.一次性组装和增量式组装 D.整体性组装和混合式组装 A.软件方案建议B.软件概要设计C.软件详细设计D.软件模块集成
第3题：
A非增量式和增量式
B自顶向下组装和启底向上组装
C单个模块组装和混合模块组装
D接口组装和功能组装
第4题：
以下哪项属于组装工序的失效模式（）
第5题：
第6题：
集成测试是在组装软件模块的同时，进行测试以查找与接口有关的错误。组装模块的过程为( )。
A．自顶向下或自底向上
B．自顶向下
C．先自顶向下后自底向上
D．自底向上
第7题：
第8题：
A、盐析、杂交、超离心、电泳、离子交换层析、分子筛
B、盐析、透析、超离心、电泳、碱基配对、分子筛
C、变性沉淀、透析、超离心、电泳、离子交换层析、分子筛
D、盐析、透析、超离心、电泳、离子交换层析、分子筛
E、盐析、透析、超离心、电泳、离子交换层析、加热溶解
第9题：
分子仿生研究体系包括（）
第10题：
（）是由具有光、电、离子、磁、热、机械和化学反映性能的分子和超分子组装排列而成的有序结构，是在分子或超分子层次上完成信息和能量的检测、转换、传输、存储与处理等功能的化学及物理系统。