半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选()

题目
填空题
半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。
参考答案和解析
正确答案: Si,Ge,GaAs,InP,(100),(111),SiO2,Si3N4,Al,Cu
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相似问题和答案

第1题:

问答题
工作票上工作负责人变动需有什么手续?

正确答案: 需要变更工作负责人时,应由工作签发人将变动情况记录在工作票上。
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第2题:

判断题
纸质过滤器污染使滤芯逐渐堵塞时,流经过滤器时产生的压差增大。
A

B


正确答案:
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第3题:

填空题
基本有机化学工业中石油加工方法有常减压蒸馏、催化裂化、催化重整、()。

正确答案: 加氢裂化
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第4题:

单选题
我国种植棉花品种产量最多的是()。
A

长绒棉

B

细绒棉

C

粗绒棉


正确答案: C
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第5题:

单选题
下面有关表的叙述中错误的是()。
A

表是Access数据库中的要素之一

B

表设计的主要工作是设计表的结构

C

Access数据库的各表之间相互独立

D

可以将其他数据库的表导人到当前数据库中


正确答案: D
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第6题:

判断题
维生素D具有帮助人体吸收钙和磷的作用。
A

B


正确答案:
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第7题:

单选题
风机是将原动机的()的机械。
A

机械能转换成流体能量

B

热能转换成流体能量

C

机械能转换成流体内能

D

机械能转换成热能


正确答案: D
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第8题:

问答题
在混凝土工程中,混凝土的浇筑是关键工序,在浇筑时应注意哪些问题?

正确答案: (1)混凝土浇筑前应根据施工方案认真交底,并做好浇筑前的各项准备工作,尤其应对模板、支撑、钢筋、预埋件等认真仔细检查,合格并做好相关隐蔽验收后,才可浇筑混凝土。
(2)混凝土自高处倾落的自由高度,不宜超过2m。
(3)在浇筑竖向结构混凝土前,应先在底部填50~100mm厚与混凝土内砂浆成分相同的水泥砂浆;浇筑中不得发生离析现象;当浇筑高度超过3m时,应采用串筒、溜槽、溜管或振动溜管,使混凝土下落。
(4)浇筑混凝土应连续进行。当必须间歇时,其间歇时间以尽量缩短,并应在前层混凝土初凝之前,将次层混凝土浇筑完毕;否则,应留施工缝。
(5)混凝土宜分层浇筑,分层振捣。每一振点的振捣延续时间,应使混凝土不再往上冒气泡,表面呈现浮浆和不再沉落为止。当采用插入式振捣器振捣普通混凝土时,应快插慢拔,移动间距不宜大于振捣器作用半径的1.5倍,与模板的距离不应大于其作用半径的0.5倍,并避免碰撞钢筋、模板、芯管、吊环、预埋件等。振捣器插入下层混凝土内的深度应不小于50mm。当采用表面振捣器时,其移动间距应保证振捣器的平板能覆盖已振实部分的边缘。
(6)混凝土浇筑过程中,应经常观察模板、支架、钢筋、预埋件和预留孔的情况;当发现有变形、移位时,应及时采取措施进行处理。
(7)在浇筑与柱和墙连成整体的梁和板时,应在柱和墙浇筑完毕后停歇1~1.5h,再继续浇筑。
(8)梁和板宜同时浇筑混凝土,有主次梁的楼板宜顺着次梁方向浇筑;单向板宜沿着板的长边方向浇筑;拱和高度大于1m的梁等结构,可单独浇筑混凝土。
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第9题:

问答题
为什么灰铸铁具有良好的铸造性能?

正确答案: 灰铸铁的碳含量接近共晶成分,熔点较低,流动性好,又由于其结晶时析出石墨,所以收缩率小,不易产生缩孔、缩松、开裂等缺陷。所以具有优良的铸造性能。
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第10题:

问答题
何谓六自由度定位原则?

正确答案: 工件的位置可近似的看成处在空间的自由刚体,要使工件在某个方向有确定的位置,就必须限制该方向的自由度。反过来说,如果在三个相互垂直的平面上,按一定规律分布六个定位点就可以限制工件的全部自由度。上述用六个定位点就能确定工件唯一确切位置的规则,称为六自由度规则。
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