第1题：
热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关？淀积速率的测量采用什么办法？
第2题：
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
第3题：
第4题：
从电极的结构看，溅射的方法包括（）。
第5题：
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
第6题：
采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？
第7题：
（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。
第8题：
A.离子束溅射去除加工
B.离子束溅射镀膜
C.离子束溅射注入
D.离子束焊接
第9题：
溅射的方法非常多其中包括（）。
第10题：
简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。