CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片,其中主要包括()、()和()。

题目
填空题
CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片,其中主要包括()、()和()。
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第1题:

下列关于微处理器的叙述中,错误的是

A.微处理器是用超大规模集成电路制成的具有运算和控制功能的处理器

B.微处理器只能作为PC机的CPU使用

C.一台PC机可以有一个或多个微处理器

D.Pentium 4微处理器可以同时执行多条指令


正确答案:B
解析:本题考查微处理器的相关概念。微处理器是用超大规模集成电路制成的具有运算和控制功能的处理器,选项A说法正确。微处理器不但可以作为PC机的CPU使用,也可以作为服务器、工作站等CPU使用,选项B说法错误。一台PC机可以有一个或多个微处理器,选项C说法正确。Pentium 4微处理器采用超标量技术可以同时执行多条指令,选项D说法正确。正确答案为选项B。

第2题:

用大规模和超大规模集成电路作为电子器件制成的计算机不属于( )。

A.第一代

B.第二代

C.第三代

D.第四代


正确答案:ABC
解析:我们通常将计算机的发展过程划分为四个阶段:电子管计算机(第一代计算机)、晶体管计算机(第二代计算机)、中小规模集成电路计算机(第三代计算机)、大规模集成电路计算机(第四代计算机)。

第3题:

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。


正确答案:

 SRAM

第4题:

在工业生产中,CPU主要采用( )来制造。

A.电子管

B.大规模集成电路

C.超大规模集成电路

D.数字芯片


正确答案:C


第5题:

下面关于PC机芯片组的叙述: Ⅰ.芯片组主要由北桥芯片(或MCH)和南桥芯片(或ICH)组成 Ⅱ.北桥芯片与CPU相连接 Ⅲ.北桥芯片与内存条相连接 Ⅳ.南桥芯片与USB接口、硬盘接口、局域网接口等相连接 其中,正确的是

A.仅Ⅰ

B.仅Ⅰ和Ⅱ

C.仅Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ

D.全部


正确答案:D

第6题:

中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。

A、处理器芯片

B、控制器芯片

C、微处理器芯片

D、寄存器芯片


参考答案:C

第7题:

cpu的更换与升级主要应考虑()。

A.CPU是否是多核心

B.CPU是否支持64位技术

C.CPU的主频

D.CPU的接口标准和主板芯片组的支持


正确答案:D

第8题:

在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

在工业生产中,CPU主要采用()来制造。

A.电子管

B.大规模集成电路

C.超大规模集成电路

D.数字芯片


正确答案:C

第9题:

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC机中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用【 】芯片。


正确答案:SRAM芯片(或Static RAM或静态随机存取存储器或静态随机访问存储器)
SRAM芯片(或Static RAM,或静态随机存取存储器,或静态随机访问存储器)

第10题:

在下面关于微处理器的叙述中,错误的是( )。

A.微处理器是用超大规模集成电路制成的具有运算和控制功能的芯片

B.一台计算机的CPU含有1个或多个微处理器

C.寄存器由具有特殊用途的部分内存单元组成,是内存的一个部分

D.不同型号的CPU可以具有不同的机器指令


正确答案:C
解析:寄存器是由特殊用途的存储单元组成,它在CPU的内部,不是内存的一部分,而是CPU的一部分。

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