问答题哪种BiCMOS工艺用的较多？为什么？

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哪种BiCMOS工艺用的较多？为什么？

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相似问题和答案

第1题：

下列哪种药物用蜜量宜小

A、质地坚实

B、质地疏松

C、纤维较多

D、叶或全草类

E、油分较多

参考答案：A

第2题：

哪种模块工艺更适合制作精细线路？为什么？

正确答案:COF工艺更适合制作精细线路。COF工艺与传统的窄带驱动IC自动邦定的TAB工艺非常相似。由于TAB工艺要制作悬空引线，在目前线间距非常细、高引线密度的情况下，这种极细的悬空引线由于强度不够很容易变形甚至折断。COF工艺没有这方面的问题，可以将线宽及间距做到非常精细，可以做到35μm的线距。

第3题：

在下列产品中（A优质大米；B棉布；C高级工艺品；D盐）哪种产品收入弹性最大？哪种产品收入弹性最小？为什么？

参考答案：

盐的收入弹性最小，高级工艺品的收入弹性最大。盐是生活必需品无论居民收入增加与否，需求量的变化不大。高级工艺品在居民收入增加时人们才会考虑买它。

第4题：

哪种性质的药物用蜜量宜小（）。

A、质地坚实
B、质地疏松
C、纤维较多
D、叶或全草类
E、油分较多

正确答案:A

第5题：

为什么中压蒸汽工艺管线投用前要进行暖管？

正确答案: A.蒸汽接触到冷的管壁或设备时会迅速冷凝形成蒸汽凝液，产生水击。
B.管道、设备受热过快产生强大的应力，致使管道变形、损坏。

第6题：

分析COF工艺和COG工艺哪种更适合高分辨率显示？为什么？

正确答案:受到液晶屏布线的限制，COF工艺的驱动IC芯片不占据液晶屏面积，同样大小的面板在COF工艺要比COG工艺更适合高分辨率的显示。由于COF工艺将液晶屏的驱动IC直接邦定到柔性电路板上。COF工艺解决了COG工艺在邦定中造成玻璃基板变形、难返修的困难；并且解决了TAB工艺采用三层有胶基板，柔忍性和稳定性差的问题。

第7题：

为什么MIG焊铝的工艺难题较多？

正确答案: M.IG焊铝的工艺难题主要有：
〈1〉铝及铝合金的熔点低（纯铝 660℃），表面生成高熔点氧化膜（ AL₂O₃ 2050℃），容易造成焊接不熔合。
〈2〉低熔点共晶物和焊接应力，容易产生焊接热裂纹。
〈3〉母材、焊材氧化膜吸附水分，焊缝容易产生气孔。
〈4〉铝的导热性是钢的3倍，焊缝熔池的温度场变化大，控制焊缝成型的难度较大。
〈5〉焊接变形较大。

第8题：

为什么中压蒸汽工艺投用前要进行暖管?

正确答案：如果不进行暖管，蒸汽接触到冷的管壁或设备时会迅速冷凝形成蒸汽凝液，产生水击，同时管道设备受热过快产生强大的应力，致使管道变形、损坏。

第9题：

用高速档行驶与采用低速档行驶相比哪种情况节油？为什么？

正确答案:当主减速比一定时，在一定的道路条件下，用高速档行驶较为省油。这是因为在同样的道路和车速条件下，虽然发动机输出功率相差不大，但档位越高，后备功率越小，发动机的负荷率越高，发动机有效比油耗越小。所以一般尽可能选用高档位行驶，以便节油。

第10题：

什么是逆铣？什么是顺铣？试分析其工艺特点。在实际的平面铣削生产中，多采用哪种铣削方式？为什么？

正确答案: 逆铣：铣刀主运动方向与工件进给运动方向相反时称为逆铣；
顺铣：铣刀主运动方向与工件进给运动方向相同时称为顺铣。
逆铣时，刀齿的切削厚度从零增加到最大值，切削力也由零逐渐增加到最大值，避免了刀齿因冲击而破损的可能。但刀齿开始切削时，由于切削厚度很小，刀齿要在加工表面上滑行一小段距离，直到切削厚度足够大时，刀齿才能切入工件，此时，刀齿后刀面已在工件表面的冷硬层上挤压、滑行产生了严重磨损，因而刀具使用寿命大大降低，且使工件表面质量变差；此外，铣削过程中，还存在对工件上抬的垂向切削分力Fcn，它会影响到工件夹持的稳定性，使工件产生周期性振动，影响加工表面的粗糙度。
顺铣时，刀齿切削厚度从最大开始，因而避免了挤压、滑行现象；同时，垂向铣削分力Fcn始终压向工件，不会使工件向上抬起，因而顺铣能提高铣刀的使用寿命和加工表面质量。但由于顺铣时渐变的水平分力Fct与工件进给运动的方向相同，而铣床的进给丝杆与螺母间必然有间隙。
实际的平面铣削生产中，多采用顺铣。顺铣的最大缺点是进给丝杆与螺母间有间隙，多数铣床纵向工作台的丝杆螺母有消除间隙装置，即使没有消除间隙的装置，则当水平分力Fct较小时，工作台进给可以采用丝杆驱动。同时，顺铣避免了逆铣过程中的挤压、滑行问题，还能提高铣刀的使用寿命和加工表面质量。

哪种BiCMOS工艺用的较多？为什么？

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