第1题:
第2题:
印制板检验的主要内容不包括()
第3题:
此题为判断题(对,错)。
第4题:
超声波侵焊时,是利用超声波()。
第5题:
熔化焊锡、锡块,使用的工具要干燥,防止()
第6题:
共晶焊锡的熔点是()。
第7题:
镀层的含锡量应该是多少?
第8题:
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
第9题:
RH60的焊锡是()。
第10题:
无铅焊锡(锡浆)的熔点比有铅焊锡(锡浆)的熔点()。
钎焊使用的焊料是()。A、铅锡合金B、铜磷合金C、焊锡D、硼砂
单选题抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时,存在镀层增宽的镀层为()。A 铜镀层B 铅锡合金镀层C 铜镀层和铅锡合金镀层都存在镀层增宽D 没有增宽的镀层
锡焊用的焊料叫焊锡,是锡和铜的合金。
焊锡是锡和铅熔合而成的台金,锡铅比例不同,焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同,不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在()左右A、63%(铅)B、63%(锡)
单选题手工浸焊时,印制板应()A 保持平稳,且与焊锡适当的接触B 保持平稳,且被焊锡侵没C 随意放入,且要与焊锡适当接触D 先放入非焊锡面
填空题一般含锡(),含铅()的焊锡称为共晶焊锡。
单选题超声波浸焊中,是利用超声波()。A 增加焊锡的渗透性B 加热焊料C 振动印制板D 使焊料在锡锅内产生波动
低温焊锡是63/37的比例,63%是锡,37%是()A、锡B、铅C、银
手工浸焊时,印制板应()A、保持平稳,且与焊锡适当的接触B、保持平稳,且被焊锡侵没C、随意放入,且要与焊锡适当接触D、先放入非焊锡面
关于焊料的特性,说法正确的是()A、相同直径的焊锡丝,熔点相同B、含锡量较大的焊料,其导电性较好C、含锡量较小的焊料,其导电性较好D、焊料的导电率高于银制材料