目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上
当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个
当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHz
微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
第1题：
微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。
A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少
B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种
C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路
D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
第2题：
第3题：
信息技术发展经历了电子管时代、晶体管时代、集成电路时代、大规模集成电路时代、多媒体网络时代。
对
第4题：
信息技术发展的第一代是（）。
第5题：
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
第6题：
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是：（）。
A.单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番
B.集成电路的工作频率越来越高，功耗越来越低
C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平
D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12～14英寸甚至更大
第7题：
第8题：
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。
A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物
B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路
C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能
D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用
第9题：
在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。
第10题：
微电子技术发展经历了五代，即半导体技术、集成电路技术、大规模集成电路技术、超大规模集成电路技术、超大规模智能化集成电路技术。（）