第1题：
封头制造过程中，先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。
第2题：
此题为判断题(对，错)。
第3题：
铝瓷挤压成形技术中，将铝瓷压铸成形的温度是
A、常温下
B、50℃
C、100℃
D、150℃
E、200℃
第4题：
玻璃的支承块宜采用挤压成形的增塑（）或邵氏A硬度为（）的氯丁橡胶等材料制成。
第5题：
曲轴用（）锻造可挤压成形制造，也有采用球墨铸铁材质的。
第6题：
陶瓷制品常用的成形方法有_________和热压铸成形。()
A.模压成形
B.等静压成形
C.挤压成形
D.注浆成形
第7题：
下面（）成形不能在室温进行。
第8题：
第9题：
MEM350熔融挤压快速成形机使用的成形材料为（）
第10题：
有机玻璃的烘型操作有折角成形、（）、挤压成形、去边。