第1题：
元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次。
第2题：
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
第3题：
元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便得位置。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
第5题：
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
第6题：
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。
第7题：
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
第8题：
A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
第9题：
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
第10题：
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。