第1题：
结晶器的铜板为什么要镀层？
第2题：
酸性镀锡工艺的最大优点是（）。
第3题：
此题为判断题(对，错)。
第4题：
结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。
第5题：
一般情况下结晶器的铜板镀层为什么上薄下厚？
第6题：
碱性镀锡槽液中镀层发暗时，加入的物质是（）。
第7题：
镀锡机组采用不溶性阳极平行布置，带钢边部设置边缘罩，减轻了带钢边缘增厚（白边），保证了镀层的均匀性。
第8题：
A.提高耐磨性
B.促进传热
C.降低硬度
D.促进润滑
第9题：
一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层，提高耐磨性。
第10题：
结晶器铜板表面采用镀层可（）。