刻蚀工艺的目的是什么,这个区中最常用的设备是什么?

题目
问答题
刻蚀工艺的目的是什么,这个区中最常用的设备是什么?
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相似问题和答案

第1题:

什么是工艺纪律?制定工艺纪律的目的是什么?


正确答案:产品的生产过程中,有关人员应遵守的工艺秩序称为工艺纪律。目的是为了保证工艺规程、工艺守则和工艺文件,在生产实践中得到贯彻和执行,以确保产品的质量。

第2题:

刻蚀工艺有哪两种类型?简单描述各类刻蚀工艺。


正确答案:刻蚀工艺:干法刻蚀和湿法刻蚀。
干法刻蚀是把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体,等离子体通过光刻胶中开出的窗口,与硅片发生物理或化学反应(或这两种反应),从而去掉曝露的表面材料,一般用于亚微米尺寸。
湿法刻蚀中,液体化学试剂(如酸、碱和溶剂等)以化学方式去除硅片表面的材料,一般用于尺寸较大的情况下(大于3微米)。

第3题:

通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中()的刻蚀速率尽量低。

  • A、光刻胶
  • B、衬底
  • C、表面硅层
  • D、扩散区
  • E、源漏区

正确答案:A,B

第4题:

焊接工艺评定的目的是什么?产品焊接试板检验的目的是什么?


正确答案: 焊接工艺评定的目的是为了验证所拟定的焊件工艺的正确性。
产品焊接试板检验的目的是验证焊接接头力学性能是否达到设计要求。

第5题:

埋弧生产的工艺流程是什么?剪边的目的是什么?


正确答案: 开卷→矫直→切头尾→对头焊→剪边→成型→内外焊→飞剪→内检→平头→X光检查→水压检查→涂油→喷字交库。剪边的目的是使钢带沿长度方向相等,使成型后焊缝间隙一致,提高焊缝质量。

第6题:

干法刻蚀的目的是什么?例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么?


正确答案:干法刻蚀的主要目的是完整地把掩膜图形复制到硅片表面上。
干法刻蚀的优点:
1.刻蚀剖面是各向异性,具有非常好的侧壁剖面控制
2.好的CD控制
3.最小的光刻胶脱落或粘附问题
4.好的片内、片间、批次间的刻蚀均匀性
5.较低的化学制品使用和处理费用
缺点:对层材料的差的刻蚀选择比、等离子体带来的器件损伤和昂贵的设备

第7题:

缓冲区的作用是什么?试述UNIX为块设备设置多缓冲的目的是什么?


正确答案:缓冲区的作用是:
(1)缓和CPU和I/O设备之间速率不匹配的矛盾。
(2)减少对CPU的中断频率,放宽对中断响应时间的限制。
(3)提高CPU和I/O设备之间的并行性。
UNIX为块设备设置多缓冲的目的是:
为了提高基本速率相差比较大的块设备之间的吞吐量,并减少对CPU的中断次数。

第8题:

关键设备工艺性能点检的目的是什么?


正确答案:⑴通过设备工艺性能点检,验证工艺条件保证能力;
⑵通过设备工艺性能点检,及时发现并排除设备和仪器故障与缺陷,保证设备处于良好运行状态;
⑶设备工艺性能点检是实现工艺技术参数计算机控制和管理的保证。

第9题:

钢管锯区的工艺目的是什么?


正确答案: 将热轧区生产出的热轧无缝钢管长度在10.6—76m之间,进行头尾切割,并切成6—14.63m的定尺长度钢管满足用户的需要,运输至精整区进行进一步的处理工艺。

第10题:

曲阜孔庙中最有代表性的建筑是什么?这个建筑最有代表性的部位是什么?


正确答案:孔庙中最有代表性的建筑是“大成殿”。其最有代表性的部位是“雕龙石柱”。