图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

第1题：

关于元器件镀锡说法正确的是（）

• A、元器件镀锡必须用锡锅
• B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
• C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
• D、元器件在使用时必须进行镀锡

第2题：

镀锡板经过软熔之后，在锡层和钢基板之间会形成锡铁合金层，其化学式为（）。

第3题：

第4题：

关于电网GIS平台电柜图形化的功能描述错误的是（）。

• A、支持在站房内部图中进行图形化电柜建模
• B、支持调整电柜图形边框后，柜内设备与电柜自动建立或解除关联关系
• C、增加中压柜、低压柜的设备卡片、设备台账功能
• D、支持对包括低压设备的整条线路设备进行拓扑分析

第5题：

什么叫镀锡薄钢板。其热镀锡生产工艺流程怎样？

第6题：

印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。

• A、阴极移动
• B、循环过滤
• C、空气搅拌
• D、阴极移动＋循环过滤

第7题：

梅钢镀锡线可生产的镀锡板表面粗糙度为：（）、（）、（）、（）。

第8题：

第9题：

镀锡板生产的方法有热浸镀锡法和电解镀锡法两种。

第10题：

镀锡板按生产工艺分为热镀锡板和电镀锡板。