ASIC芯片+RISC芯片
ASIC芯片
RISC芯片
以上均不是
第1题:
A.256Gbps
B.128Gbps
C.512Gbps
D.560Gbps
第2题:
3Com公司定制的V.90技术最为出众的优势技术称为()。
第3题:
A.LANPC卡
B.NIC
C.LAN+ModemPC卡
D.全部
第4题:
3Com公司的FastIP技术是一种典型的()模型的解决方案,它采用了“路由一次,随后交换”的交换技术。
第5题:
属于边缘多层混合交换模型解决方案的是()
第6题:
A.PPTP
B.L2TP
C.MPPE
D.SecureIP
第7题:
3COM的三代交换器结构是怎样演变的?
第8题:
A.ASIC芯片+RISC芯片
B.ASIC芯片
C.RISC芯片
D.以上均不是
第9题:
Internet2项目开始于1996年,发起人包括美国100多所大学和Cisco、3Com和MCI等公司,最近还将获得5亿美元的私人投资。1998年,()名人为Internet2的正式运作揭幕。
第10题:
3Com公司的FIRE交换机达到高性能交换是通过()