问答题列出常见拥塞原因？

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列出常见拥塞原因？

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第1题：

列出至少3种解决小区TCH拥塞的措施。

正确答案: 1）降低天线挂高
2）压天线倾角
3）增加TRX数
4）利用邻小区进行话务分担

第2题：

试列举业务拥塞率高的可能性原因都有哪些？

正确答案: 1、小区存在大量用户，无线网络资源已被占满；
2、异常操作或硬件故障导致资源挂死导致无法正常释放；
3、存在强烈的干扰，导致资源不可用；
4、硬件故障导致资源不可用；
5、周边基站故障导致本小区话务负荷提高；
6、参数定义错误导致无资源可用。

第3题：

列出常见拥塞原因()。

A.小区话务量大

B.上下行不平衡

C.TRX故障

D.手机故障

参考答案：A, B, C

第4题：

有哪些原因可以引起一个小区的SDCCH拥塞？

正确答案: A.不理想的BSIC、频率规划。
B.处在LA的边缘。
C.下行链路干扰。

第5题：

简述拥塞管理的原因。

正确答案:三个原因：网络中节点缓冲器利用率过高，节点上住处理器利用率过高，中继线利用率过高；上诉指标超过50%为轻微拥塞，超过80%为严重拥塞；
拥塞控制：①终点控制策略：FECN置1；②源点控制策略：BECN置1；拥塞恢复：节点机发出拥塞通知，将DE=1的帧丢弃；终端拥塞管理：降低数据信息提交速率。

第6题：

尽可能多地举出解决小区拥塞的办法。评分原则：列出5项可得满分；

正确答案: 小区分裂、扩容、修改koffset、提高accmin、启用负荷分担、分层、1800分流等

第7题：

请对下列压铸生产常见的异常进行原因分析、并列出对应的处理方案。

正确答案: （1）裂纹原因分析：铸件结构不合理，圆角太小；顶出不均匀；模温过低或过高；开模时间长；合金成分不符。
处理方案：调整模具温度，保持温度平衡，降低铸件热应力；调整模具温度；缩短开模时间；改善顶出不平行；控制合金杂质和成分；改善铸件结构。
（2）砂/气孔原因分析：浇道、内浇口形状设计不良；排期不顺；脱模剂喷涂过多；合金液本身带有的气体滞留在型腔中无法排除。
处理方案：改良浇道及内浇口形状；加大排气，适当提高增压压力；使用挥发性好的脱模剂或减少脱模剂用量；对合金液充分除气，控制熔炼温度和浇铸温度。
（3）流痕
原因分析：模温低；填充速度快；脱模剂喷涂过多；内浇口开设不合理填充不同步。处理方案：预热模具；调整填充速度及脱模剂喷涂量；改善内浇口面积。
（4）气泡
原因分析：模/料温高；填充速度快；脱模剂发气量大；压铸过程中卷入气体及排期不顺畅；料管填充率低；内浇口开设不当。
处理方案：调整模/料温度；修改内浇口、溢流槽及排气道的位置与大小；调整填充速度；减少脱模剂的用量；
（5）冷接纹/夹水纹原因分析：模/料温低；浇口设计不合理；填充速度慢；排期不良；比压低。
处理方案：调整模/料温度；改良浇口；加快填充速度；改良排气；加大比压。

第8题：

以下()不是DLTBF释放的原因。

A.无线原因、RLCPROTOCOL

B.Gb口原因

C.拥塞

D.小区重选

参考答案：C

第9题：

以下（）不是DLTBF释放的原因。

A、无线原因、RLCPROTOCOL
B、Gb口原因
C、拥塞
D、小区重选

正确答案:C

第10题：

拥塞发生原因：

正确答案:多条流入线路有分组到达，并需要同一输出线路；路由器的慢速处理器的缘故。

列出常见拥塞原因？

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