0．5%
1．0%
1．5%
2．0%
第1题：
PFM冠上釉时的炉温是
A、与体瓷的烧结温度相同
B、低于体瓷烧结温度6～8℃
C、低于体瓷烧结温度10～20℃
D、高于体瓷烧结温度6～8℃
E、高于体瓷烧结温度10～20℃
第2题：
第3题：
上釉的烧结温度是( )。
A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
第4题：
瓷质制品烧结程度高，结构致密，强度高，坚硬耐磨，吸水率小（＜1%），呈现半透明性，通常施有釉层。
第5题：
玻化砖和抛光砖的区分（）
第6题：
第7题：
第8题：
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。
A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
第9题：
瓷质砖的烧结温度高，瓷化程度好，吸水率小于（）。
第10题：
陶瓷砖按材质分为瓷质砖、炻质砖、陶质砖，其中陶质砖吸水率为（）