HDLC；
ML-PPP；
LAPS；
GFP
第1题：
A、高于
B、低于
C、等于
D、不一定
第2题：
A．错误
B．正确
第3题：
此题为判断题(对，错)。
第4题：
MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。
第5题：
GPON接入，用户的净荷为以太网业务，通过TM的处理，被封装为（）帧，如果用户的净荷为ATM业务，直接被封装为（）帧。
第6题：
以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括()。
A.HDLC
B.ML-PPP
C.LAPS
D.GFP
第7题：
第8题：
A.GFP
B.PPP
C.HDLC
D.LAPS
第9题：
UIMC将来自于UIMC所在机框内各个单板的外部数据，进入UIMC以太网交换单元进行交换，再送至目的单板。
第10题：
1678MCC以太网单板客户支持的以太网技术有（）