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ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口，作为虚级联可以捆绑颗粒单位是（）.

题目
多选题
ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口，作为虚级联可以捆绑颗粒单位是（）.
A

VC4；

B

VC3；

C

VC2；

D

VC12；

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第1题：

S200设备TFE数据单板VCG端口容量配置最大支持()。

A.63个VC12；

B.126个VC12；

C.252个VC12；

D.210个VC12；


参考答案：D

第2题：

华为OLT的PON单板更换方法是()

A.不同名称、端口数量相同的单板可以随意替换，但需要手工确认

B.不同名称的单板不能直接替换

C.GPON单板可以直接换成EPON单板

D.多端口的单板可以直接替换少端口单板


参考答案：D

第3题：

RPR单板包括几种端口:().

A.RPR系统端口

B.RPRSPAN端口

C.VCG（RPRSPAN）端口

D.VCG（EOS）端口


参考答案：A, B, C, D

第4题：

8255A中既可以作为数据输入、输出端口，又可以提供控制信息、状态信息的端口是（）。

  • A、端口A
  • B、端口B
  • C、端口C
  • D、控制口

正确答案:C

第5题：

在2206设备在传输级联时，从A端口入的2M可以从C端口分出时隙。


正确答案:错误

第6题：

TGE2B－E单板每个系统端口,最多可以()个AU4虚级联.

A.6

B.8

C.4

D.10


参考答案：B

第7题：

关于EMS1、EFS0单板，系列说法正确的是（）。

  • A、两种单板用在Metro 3000上必须要配置接口板；
  • B、可以实现以VC12、VC3颗粒的虚级联绑定；
  • C、支持LCAS、MPLS、CAR功能；
  • D、具有很强的兼容性，可以实现与ET1系列单板的业务对接。

正确答案:A,B,C

第8题：

ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口,作为虚级联可以捆绑颗粒单位是().

A.VC4；

B.VC3；

C.VC2；

D.VC12；


参考答案：A, B, D

第9题：

华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议，可以进行切片处理，多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议，多通道捆绑依赖于虚级联，虚级联使用了H4、K4字节，无法通过支路板传递。


正确答案:正确

第10题：

RPR单板包括几种端口：（）.

  • A、RPR系统端口
  • B、RPRSPAN端口
  • C、VCG（RPRSPAN）端口
  • D、VCG（EOS）端口

正确答案:A,B,C,D

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