测量系统分析是在特殊原因造成的过程变差的基础上进行分析。

题目
判断题
测量系统分析是在特殊原因造成的过程变差的基础上进行分析。
A

B

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第1题:

某工程师在对某检测仪器进行测量系统分析后发现,R&R%=50%。导致测量系统误差较大的原因是测量者和随机抽取的零件之间存在非常明显的交互效应。基于这一点,你认为他应该如何解决这一问题()?

  • A、重新随机抽取零件,再次进行测量系统分析,直到没有交互作用为止
  • B、分析不同测量者的测量方法,找出原因,解决问题
  • C、重新选择测量者,再次进行测量系统分析,直到没有交互作用为止
  • D、以上说法都不对

正确答案:B

第2题:

测量系统应处于统计受控状态意味着在重复测量条件下,测量系统中的变差只能由()造成,而不能由特殊原因造成。这种情况可称之为具有统计的稳定性,并且可以通过()法最佳地进行评价。


正确答案:普通原因;控制图

第3题:

系统设计的任务是:在系统分析提出的()的基础上,科学合理地进行()的设计。


正确答案:逻辑模型;物理模型

第4题:

过程能力是通过由目前()的变差来计算

  • A、偶然原因
  • B、特殊原因
  • C、普通原因
  • D、以上都不是

正确答案:C

第5题:

下列对测量系统分析的陈述中正确地是()

  • A、破坏性检测无法进行测量系统分析
  • B、每个测量系统必须使用数字显示的计量仪器
  • C、测量系统误差影响被测量对象的真值
  • D、随机测量是测量系统分析的基本原则

正确答案:D

第6题:

PVC板材的特性之一为抗冲击强度,使用专用的冲击强度测试设备进行测量,对该测量系统进行测量系统分析,以下说法正确的是()

  • A、使用交叉型测量系统分析
  • B、使用嵌套型测量系统分析
  • C、使用属性一致性判断分析方法
  • D、以上说法都不正确

正确答案:B

第7题:

测量分析可将各种来源的变差量化,如来自()。测量分析也可将来自测量系统的变差作为总过程变差、或总容许变差的一部分予以描述。

  • A、测量人员的变差
  • B、测量结果的变差
  • C、测量仪器自身的变差
  • D、测量过程的变差

正确答案:A,C,D

第8题:

下列对测量系统陈述中,选择所有正确的内容()

  • A、在测量阶段检讨是否需要进行测量系统分析后,没有必要时不需要进行分析
  • B、破坏性检验无法进行测量系统分析
  • C、测量值的‘真值’是无法知道的,我们定义的真值是理论真值
  • D、线性是检验随着测量范围的大小变化的测量仪器准确度

正确答案:A,C,D

第9题:

某六西格玛团队在测量阶段对某关键检测设备进行测量系统分析前,计量部门的人说,该设备定期进行校准,不必再进行测量系统分析。有关设备校准和测量系统分析之间的关系,正确的是()

  • A、定期校准可以保证测量系统的有效性,因此不必专门进行测量系统分析
  • B、校准可以消除或减少测量系统的偏倚(bias)
  • C、定期进行GRR研究一般可以代替定期校准
  • D、定期进行GRR研究不能代替定期校准

正确答案:B,D

第10题:

过程的直方图显示过程成正态分布,且过程变差在公差内,则下列正确的是()

  • A、过程一定处于统计受控状态
  • B、过程一定没有特殊原因
  • C、过程可能有特殊原因
  • D、以上都对

正确答案:C

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