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某团队希望了解焊接工艺中的温度（x1）、时间（x2）和焊锡量（x3）对焊接强度的影响，该过程已经积累的大量历史数据，该团

题目
单选题
某团队希望了解焊接工艺中的温度（x1）、时间（x2）和焊锡量（x3）对焊接强度的影响，该过程已经积累的大量历史数据，该团队拟采用回归技术分析三个因素的影响程度，请问在进行回归分析时，以下哪种处理方法是正确的？（）
A

针对焊接强度（y）对三个影响因素分别建立回归方程

B

先分析三个因素之间的相关关系，然后用最佳子集法建立y对三个因素的线性回归模型，然后根据模型诊断结果对模型进行改进

C

先建立y和三个因素的线性回归模型，剔除不显著的因素，即可构建所需模型

D

先建立y和三个因素的非线性回归模型，剔除不显著因素，即可构建所需模型

参考答案和解析
正确答案： B
解析： 暂无解析
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相似问题和答案

第1题：

在管道施焊过程中，对焊接方法、焊接材料、焊接规范、焊接顺序、焊接变形及温度控制检查，就是检验焊接中是否执行了（ ）要求。

A．焊接技术

B．焊接工艺评定

C．焊接方案

D．焊接工艺


正确答案：D

第2题：

焊接工艺要求中,焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关,而与焊接时间和焊点的机械强度无关。()

此题为判断题(对，错)。


参考答案：×

第3题：

焊接过程中,焊件上某点的温度随时间的变化过程,叫该点的焊接()。

A、温度

B、时间

C、热循环

D、温度场


参考答案：C

第4题：

方程组的解为( )。

A、x1=-18，x2=0，x3=0
B、x1=0，x2=0，x3=3
C、x1=2，x2=1，x3=3
D、x1=0，x2=6，x3=0

答案：C
解析：
经验证，(C)是方程组的解，或对增广矩阵进行初等行变换，增广矩阵 可见方程组的解为x3=3，x2=1，x1=2

第5题：

某故障树割集有5个,分别为{X1,X2,X3},{X1,X2,X4},{X1,X4},{ X2,X4},{ X2,X3 },该故障树的最小割集数个数有( )。

A.2

B.3

C.4

D.5


答案：B

第6题：

对于三端式振荡器,三极管各电极问接电抗元件X(电容或电感),C、E电极问接电抗元件X1,B.E电极间接X2.C.B电极问接X3,满足振荡的原则是()。

A、X2与X3性质相同，X2、X3与X1性质相反

B、X1与X2、X3性质均相同

C、X1与X3性质相同，X1、X3与X2性质相反

D、X1与X2性质相同，X1、X2与X3性质相反


参考答案：D

第7题：

焊接工艺要求中,钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、()、焊接时间和焊点的机械强度相适应。

A.焊接湿度

B.焊接温度

C.环境条件

D.表面的流动性


参考答案：B

第8题：

一个关系R(X1,X2,X3,X4),假定该关系存在着如下函数依赖:X1→X2,X1→X3,X3→X4,则该关系属于()

A、1NF

B、2NF

C、3NF

D、4NF


参考答案：A,B

第9题：

一个关系模式为Y(X1,X2,X3,X4)，假定该关系存在函数依赖：(X1,X2)→X3，X2→X4，则该关系的码为______。

A．X1

B．X2

C．(X1，X2)

D．(X1,X2,X3,X4)


正确答案：C

第10题：

SMT再流焊接的工艺流程是（）。

  • A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
  • B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
  • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
  • D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

正确答案:B

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