简述A—A/O工艺流程及工艺特点。

题目
问答题
简述A—A/O工艺流程及工艺特点。
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相似问题和答案

第1题:

简述工艺流程?


正确答案:来自压缩三段的变换气经两活性炭罐及水分去除硫化氢及油水后,从底部进入提纯段处于吸附状态的吸附塔,变换气中的大部分CO2、H2S等气体被硅胶吸附,中间气由塔顶出来,然后从底部进入净化段处于吸附状态的吸附塔,CO2、H2S等气体进一步被塔内硅胶吸附脱除,净化气由塔顶出来,再经精脱罐进一步脱除H2S后去压缩四段入口。吸附了CO2的吸附塔关闭原料气进出口阀,降压再生,解吸出纯度较高的CO2供尿素使用,纯度较低的放空或回收。

第2题:

简述低压电力及控制电缆敷设施工工艺流程。


正确答案:土沟开挖、揭开电缆沟盖板、沟底高程测量检测、电缆管制安、隐蔽工程检查、电缆敷设、土沟回填、盖板恢复、质量检查、填写安装记录。

第3题:

识读工艺流程图的先后次序为( )

A.工艺流程,标题栏,流程简述

B.标题栏,工艺流程,流程简述

C.标题栏,流程简述,工艺流程

D.流程简述,工艺流程,标题栏


正确答案:C

第4题:

什么叫油库的工艺流程及工艺流程图?


正确答案: 油库的工艺流程:合理布置和规划油库中石油的流向和可以完成的作业,包括灌装、倒灌、装卸。工艺流程图:通过管线、阀门、油泵等设施将装卸设施、储油罐、灌装设备等有机的联系在一起,反映油库的生产关系!

第5题:

简述湿法成网的工艺原理和工艺流程。


正确答案:1)工艺原理:以水为介质,造纸技术为基础,将纤维铺制成纤网。
2)工艺流程:纤维原料→悬浮浆制备→湿法成网→加固→后处理

第6题:

简述轧制工艺流程?


正确答案: 打开轧辊,轧管冷却水--充氮气--启动轧机主,辅电机--启动飞剪及成卷机--将铜坯输送到喂料设备--穿心杆--喂料小车推进--二次进给喂进--轧制--剪头--成卷--涂油--剪尾--亏口--喂料小车返回--二次进给返回--芯杆返回--旋转摆臂--吹净轧管内的存水

第7题:

简述A2/O工艺流程及特点。


正确答案:优点:A2/O工艺通过厌氧、缺氧、好氧交替运行,具有同步脱氮除磷的功能,基本上不存在污泥膨胀问题;A2/O工艺流程简单,总水力停留时间少于其他同类工艺,并且不需外加碳源。厌氧、缺氧段只进行缓速搅拌,运行费用低。
缺点:因受到污泥龄、回流污泥中挟带的溶解氧和硝酸盐的限制,除磷效果不可能十分理想;脱氮效果取决于混合液回流比,而A2/O工艺的混合液回流比又不能太高(小于200%),所以脱氮效果不能满足较高要求。

第8题:

简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。


正确答案:5次光刻分别为源漏电极、有源岛、栅极、过孔、ITO像素电极。
第一次光刻在玻璃基板上沉积一层基层薄膜,溅射源漏金属层,光刻出源漏电极及信号线。第二次光刻用PECVD方法连续沉积介质层、非晶硅层,利用高温环境去氢处理,再激光晶化转变成多晶硅薄膜。光刻出有源岛图形。第三次光刻先用PECVD方法沉积绝缘膜,相当于第二层介质层。再用溅射栅极金属层,光刻出栅极及扫描线。利用栅极掩膜遮挡离子注入形成源区和漏区。
第四次光刻用PECVD方法沉积钝化层,相当于第三层介质层,保护TFT。光刻形成需要的孔,让下面金属曝露出来及形成相应的连接。孔有两种:第一种是需要连续刻蚀第三层介质层、第二层介质层、第一层介质层,露出源漏金属层;第二种是刻蚀第三层介质层,露出栅极金属层。
第五次光刻形成像素电极。并且用像素电极与多晶硅的源区和漏区接触,与源漏电极相连。
存储电容为传统结构,由栅极金属层和像素电极ITO,中间夹着第三介质层构成。

第9题:

简述先张法空心板梁预制的工艺流程及注意事项。


正确答案:整理底模――张拉应力——绑扎底模钢筋——安装内模板——绑扎其它部位钢筋——安装倒模——浇筑砼(已制作砼试块)

第10题:

简述小麦制粉全过程的工艺流程及关键技术要点。


正确答案: 工艺流程:小麦的生产,首先要将所使用的原料小麦经过清理,调质,混配等准备工作,然后通过研磨,筛理,清粉,打麸,松粉等工序,形成制粉工艺的全过程。