烧结多孔砖

烧结空心砖不可用作承重结构。

2.烧结多孔砖和烧结空心砖烧结多孔砖和烧结空心砖均以黏土、页岩、煤矸石为主要原料，经焙烧而成的。孔洞率大于或等于5%、孔的尺寸小而数量多、常用于承重6层以下部位的砖称为多孔砖;孔洞率大于或等于35%、孔的尺寸大而数量少、常用于非承重部位的砖称为空心砖。（1）烧结多孔砖与烧结空心砖的特点与应用烧结多孔砖和烧结空心砖的原料及生产工艺与烧结普通砖基本相同，但对原料的可塑性要求较高。与烧结普通砖相比，生产多孔砖和空心砖可节省黏土20%~30%，节约燃料100%~200%，且砖坯焙烧均匀，烧成率高。采用多孔砖或空心砖砌筑墙体，可减轻自重1/3左右，工效提高40%左右，同时能有效地改善墙体热工性能和降低建筑物使用能耗。因此推广应用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革的重要措施之-一。（2）主要技术性质1）形状与规格尺寸烧结多孔砖为直角六面体，有190mmX190mmX90mm（代号M）和240mmX115mmX90mm（代号P）两种规格。烧结空心砖为直角六面体，其长度不超过365mm，宽度不超过240mm，高度不超过115mm（超过以上尺寸则为空心砌块），孔型采用矩形条孔或其他孔型。2）强度及质量等级多孔砖根据抗压强度和抗折荷载分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10共5个强度等级，根据尺寸偏差、外观质量、孔型及孔洞排列、泛霜、石灰爆裂分为优等品（A）、一等品（B）和合格品（C）。

根据GB13544一2011烧结多孔砖和多孔砌块的规定，烧结多孔砖的孔洞率为≥28％。