问答题简述芯片的主要制备工艺步骤？

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简述芯片的主要制备工艺步骤？

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相似问题和答案

第1题：

简述所学的制备细菌抹片的步骤。

正确答案: （1）抹片：取洁净载玻片，对于液体菌，可直接用灭菌接种环取一环菌液，于玻片中央均匀涂布成适当大小的薄层。对于平板菌，则先取一滴蒸馏水于玻片中央，再用灭菌接种环取少量菌体，在水滴中混匀，均匀涂布成适当大小的薄层。
（2）干燥：涂好的抹片，应让其自然干燥或在酒精灯火焰上拖过以适当加温（以不烫手为度），促其干燥。
（3）固定：载玻片涂抹面向上，背面在酒精灯火焰上通过数次，感烫手为度。

第2题：

简述膜剂的制备工艺。

正确答案:1.匀浆制膜法：将成膜材料溶于水，滤过，加入主药，搅拌溶解；不溶于水的可预制成微晶或粉成细粉，使其均匀分散于浆液中，于玻璃板上涂成宽厚一致的涂层或用涂膜机涂膜，根据药量分成单剂量。
2.热塑制膜法：将药物细粉和成膜材料相混合，用橡皮滚筒滚碾，热压成膜；或将热融的成膜材在热融状态下加入药物细粉，使溶入或均匀混合。
3.复合制膜法：以不溶性的热塑性成膜材料为外膜，分别制成具有凹穴的底外膜带和上外膜带，另用水溶性的成膜材料用均浆制膜法制成含药的内膜带，剪切后臵于底外膜带的凹穴中；也可用易挥发性溶剂制成含药匀浆，以间隙定量注入法注入底外膜带的凹穴中。干燥后，盖上上外膜带，热封即可。

第3题：

基因芯片分析的主要步骤包括

A、探针设计

B、样品制备

C、结构分析

D、杂交反应

E、信号检测

参考答案：ABDE

第4题：

简述膜剂制备工艺

正确答案: 匀浆制膜法
热塑制膜法
复合制膜法

第5题：

叙述从硅砂到单晶硅棒和多晶硅锭的主要步骤及其相关制备工艺名称。

正确答案: （1）使用电炉用炭将硅砂还原为冶金级硅；
（2）冶金级硅提纯为半导体级硅：西门子法和ASiMi法（硅烷法）；
（3）半导体级多晶硅原材料转变成单晶硅和多晶硅：单晶硅的制备主要有直拉单晶法（CZ法）和浮融（FZ-FloatZonE.法。铸造多晶硅有三种主要的方法有Bridgman法、铸锭法和电磁铸造法（MEC.。

第6题：

请简述色漆的制备步骤。

正确答案: 第一步在研磨设备中分散颜料；第二步调稀（或兑稀），即分散过程完成后，加入树脂溶液或溶剂来降低色浆的稠度，使它能从研磨设备中尽可能地放干净；第三步调漆，即将色漆配方中所有物料在调漆桶中凋匀。

第7题：

简述镀锡机组工艺段各个工艺步骤的主要作用。

正确答案: 碱洗段：去除带钢表面残油和残铁，清洁带钢表面
酸洗段：去除带钢表面氧化物，活化基板
电镀段：镀上满足用户要求的锡层
软熔段：形成合金层和光亮镜面，增强镀层与基板的结合力
钝化段：在带钢表面形成一层钝化膜，增强耐蚀性
静电涂油：在带钢表面均匀的涂上一层油膜，防止带钢产生机械划伤

第8题：

简述黑膏药的制备工艺流程。

参考答案：提取药料，炼油，下丹成膏，去火毒，摊涂。

第9题：

简述光谱试样的制备步骤。

正确答案:用切割机将试样从2/3处截取，冷却后，用60-80目砂轮片在磨样机上磨制，磨下量不得小于15mm，研磨面顺纹路呈一个平面并无气孔、裂纹、夹杂、空壳，加铝量不得大于0.3%，表面无油迹，不沾水，分析前不得用手触摸磨光面的合格试样，交光谱操作人员分析。

第10题：

麦芽汁的制备工艺是什么？关键步骤是什么？

正确答案:麦汁制造是将固态麦芽、非发芽谷物、酒花用水调制加工成澄清透明的麦芽汁的过程。
麦汁制造过程包括：原料的粉碎、糖化，糖化醪的过滤，混合麦汁加酒花煮沸，麦汁处理—澄清、冷却、通氧等一系列物理学、化学、生物化学的加工过程。
关键步骤是原料的糖化过程。

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