本征半导体
金属
化合物半导体
掺杂半导体
第1题：
A、湿度
B、压力
C、电压
D、温度
第2题：
A.随温度的升高而升高
B.随温度的升高而下降
C.与温度无关
D.变化不定
第3题：
A、电阻率随温度升高而增大
B、导体长度随温度升高而增加
C、导体截面积随温度升高而增加
D、其他原因
第4题：
第5题：
金属导体的电阻率随温度升高而______；半导体的导电能力随温度升高而______。
A.升高／升高
B.降低／降低
C.升高／降低
D.降低／升高
第6题：
第7题：
第8题：
A、湿材料的导热系数比同样组成的干材料要高
B、建筑材料的导热系数λ随温度的升高而降低
C、蒸汽的导热系数λ随温度的升高而升高
D、绝热材料的导热系数λ随温度的升高而降低
第9题：
绝缘材料的机械强度一般随温度和湿度的升高而( )。
A.升高
B.不变
C.下降
第10题：
介质的绝缘电阻随温度升高而（），金属材料的电阻随温度升高而（）。