陶瓷材料的()和()较低,这是陶瓷材料的最大弱点。

题目
填空题
陶瓷材料的()和()较低,这是陶瓷材料的最大弱点。
参考答案和解析
正确答案: 塑性,韧性
解析: 暂无解析
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第1题:

陶瓷材料的结合键包括()。


正确答案:离子键、共价键、离子键和共价键的混合键

第2题:

()可通过离子注入进行表面改性。

  • A、金属材料、高分子材料和陶瓷材料
  • B、仅金属材料
  • C、仅高分子材料
  • D、仅陶瓷材料

正确答案:A

第3题:

高分子材料的热容与金属材料的热容、陶瓷材料的热容相比,高分子材料的热容():

A.最小

B.最大

C.与金属材料相当

D.与陶瓷材料相当


正确答案:B

第4题:

陶瓷材料的特性陶瓷材料具有哪些优良的特性?


正确答案: 具有熔点高、硬度大、耐腐蚀、抗氧化、化学稳定性好和强度高等优点。
能够在各种苛刻的环境下工作,具有广泛的用途,是一种重要的结构和功能材料。 但,陶瓷材料塑性变形能力差,易发生脆性破坏,不易加工成型。

第5题:

什么是陶瓷材料?陶瓷材料有哪此特点?


正确答案: 陶瓷是无机非金属材料,是用粉状氧化物,碳化物等,通过成型和高温烧结而制成。陶瓷材料是多相多晶材料,结构中同进存在着晶体相、玻璃相和气相,各组成相的结构、数量、形态、大小和颁均对陶瓷性能有显著影响。陶瓷材料具有高硬度(>1500HV)、耐高温(溶点>2000℃)、抗氧化(在1000℃高温下不氧化)、耐腐蚀(对酸、碱、盐有良好的耐蚀性)以主其他优良的物理、化学性能(优于金属的高温强度和高温蠕变能力,热膨胀系数小。热导率低,电阻率高,是良好的绝缘体,化学稳定性高等)。陶瓷材料是脆性材料,故其抗冲击韧度和断裂韧度都很低。陶瓷材料的抗压强度比其抗拉强度大得多(约为抗拉强度的10~40倍),大多数工序陶瓷材料的弹性模量都比金属高。由于工程陶瓷材料硬度高,常采用洛式硬度HRA、HT45N、小负荷维氏硬度或洛氏硬度表示。

第6题:

陶瓷材料是金属和非金属元素间的化合物,最具代表性的陶瓷材料大多是氧化物.氮化物和碳化物等。常见陶瓷材料大多是由黏土矿物、水泥和玻璃所组成的陶瓷,这些材料是典型的电和热的绝缘体,且比金属和高分子更耐高温和腐蚀性环境。


正确答案:正确

第7题:

非金属材料包括()。 

  • A、高分子材料+陶瓷材料
  • B、高分子材料+复合材料
  • C、复合材料+陶瓷材料
  • D、高分子材料+陶瓷材料+复合材料

正确答案:D

第8题:

陶瓷材料通常由( ).( ).( )相组成。其中决定陶瓷材料物理化学性质的主要是( )。


正确答案:晶相;玻璃相;气相;晶相

第9题:

什么是陶瓷材料?陶瓷材料的主要的结合键是什么?从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。


正确答案:陶瓷材料是主要以离子键及共价键结合的非金属材料。
陶瓷材料化学键的特点是以离子键及共价键为主要结合力;工艺上主要特点一般是先成型后烧成;从组织结构上看多数陶瓷材料可能包括晶体相、玻璃相(非晶相)和气孔。陶瓷材料一般具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、高强度以及具有某些特殊性能(如:压电性、磁性、光学性能等);化学键性基本相同的物质,其性质可以有很大差别。例如,同属于硅酸盐类矿物的石棉和云母,前者可分散成纤维,后者可剥成薄片。在新型陶瓷材料中有重要意义的各种复合氧化物,虽然化学键性大致相同,而有的具有压电性,铁电性或铁磁性,有的则没有,因此只根据化学键的性质不能对材料性能做出推测。因为,除键性以外,结构的形式也是决定材料性能的重要因素。

第10题:

简述陶瓷材料的组成


正确答案: 相晶体相、玻璃相和气相。
晶体相是陶瓷材料中最主要的组成相,尤其是主晶相——决定陶瓷的物理化学性能。
玻璃相的作用:填充晶粒间隙、粘结晶粒,使陶瓷材料致密。降低烧成温度,改善工艺性能,抑制晶粒长大。
气相分为开口气孔和闭口气孔。开口气孔影响材料透气性、真空致密性、催化反应表面活性和化学腐蚀性。还使陶瓷材料导热率下降,介电损耗增大、抗电击穿强度降低。气孔还是应力集中的地方,并且有可能直接发展成为裂纹,将使材料强度大大降低。因光线散射而使陶瓷的透明度降低。