问答题总结合金的四种基本强化方式的异同点，金属强化的本质是什么？

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总结合金的四种基本强化方式的异同点，金属强化的本质是什么？

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相似问题和答案

第1题：

高温合金是依靠（）三合化机理不断得到增强。

A、固溶强化
B、金属间化合物强化
C、碳化物强化
D、高温化

正确答案:A,B,C

第2题：

金属化合物的存在使合金的强度、硬度、耐磨性等提高的现象称为（）。

A、固溶强化
B、加工硬化
C、弥散强化
D、冷作强化

正确答案:C

第3题：

对纯金属和不能用热处理不能强化的合金来说只能用()来强化。

A、塑性变形

B、加大体积

C、减少外力

D、细化晶粒

参考答案：A

第4题：

导电合金的强化一般有（）种方式。

正确答案:三

第5题：

强化的具体方式有哪四种（）

A、正强化
B、负强化
C、激励
D、惩罚
E、忽视

正确答案:A,B,D,E

第6题：

各类金属材料所采用的强化方式主要有：固溶强化、沉淀强化、相变强化和（）强化等四种。

正确答案:冷作

第7题：

拉斯卡提出的“四种基本教学方法”是（）

A、呈现、实践、发现、强化
B、注意、期待、探究、行动
C、情境、疑问、推断、验证
D、动机、假设、验证、总结

正确答案:A

第8题：

在管理中运用强化理论时，一般有_____、_____、_____、_____四种强化方式。

参考答案：正强化、负强化、自然消退、惩罚

第9题：

金属材料的强化机制有哪几种？它们的强化原理分别是什么？

正确答案:材料的强化机制主要有以下四种，分别为固溶强化、细晶强化、位错强化、第二相强化。
（一）固溶强化
由于固溶体中存在着溶质原子，便使其塑性变形抗力增加，强度、硬度提高，而塑性、韧性有所下降，这种现象称为固溶强化。
固溶强化的主要原因：一是溶质原子的溶入使固溶体的晶格发生畸变，对在滑移面上运动的位错有阻碍作用；二是在位错线上偏聚的溶质原子对位错的钉扎作用。
（二）细晶强化
一方面由于晶界的存在，使变形晶粒中的位错在晶界处受阻，每一晶粒中的滑移带也都终止在晶界附近；另一方面，由于各晶粒间存在着位向差，为了协调变形，要求每个晶粒必须进行多滑移，而多滑移必然要发生位错的相互交割，这两者均将大大提高金属材料的强度。显然，晶界越多，也即晶粒越细小，则其强化效果越显著，这种用细化晶粒增加晶界提高金属强度的方法称为晶界强化，也即细晶强化。
（三）位错强化
金属中的位错密度越高，则位错运动时越容易发生相互交割，形成割阶，造成位错缠结等位错运动的障碍，给继续塑性变形造成困难，从而提高金属的强度，这种用增加位错密度提高金属强度的方法称为位错强化。
（四）第二相强化
第二相粒子可以有效地阻碍位错运动，运动着的位错遇到滑移面上的第二相粒子时，或切过，或绕过，这样滑移变形才能继续进行。这一过程要消耗额外的能量，需要提高外加应力，所以造成强化。但是第二相粒子必须十分细小，粒子越弥散，其间距越小，则强化效果越好。这种有第二相粒子引起的强化作用称之为第二相强化。根据两者相互作用的方式有两种强化机制：弥散强化和沉淀强化。
绕过机制：基体与中间相的界面上存在点阵畸变和应力场，成为位错滑动的障碍。滑动位错遇到这种障碍变得弯曲，随切应力加大，位错弯曲程度加剧，并逐渐成为环状。由于两个颗粒间的位错线段符号相反，它们将断开，形成包围小颗粒的位错环。位错则越过颗粒继续向前滑动。随着位错不断绕过第二相颗粒，颗粒周围的位错环数逐渐增加，对后来的位错造成更大的阻力。
切过机制：位错与颗粒之间的阻力较小时，直接切过第二相颗粒，结果硬颗粒被切成上下两部分，并在切割面上产生位移，颗粒与基体间的界面面积增大，需要做功。并且，由于第二相与基体结构不同，位错扫过小颗粒必然引起局部原子错排，这也会增加位错运动的阻力，从而使金属强化。

第10题：

有色金属及其合金是以马氏体型相变强化为主。

正确答案:错误

总结合金的四种基本强化方式的异同点，金属强化的本质是什么？

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