第1题：
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
第2题：
芯线焊接时，焊接的芯线应端正，牢固，焊锡适量，焊点光滑，圆满，不成（）形.
第3题：
用焊接方法连接电缆芯线时镀锡用的助焊剂应采用焊锡膏，不应采用酸性焊剂。()
第4题：
焊接时步骤有（）。
第5题：
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
第6题：
（）在封焊接续套管中起到除污促进焊锡在铅管上的粘附作用。
第7题：
关于对讲系统应注意的质量的问题的说法错误的是（）
第8题：
A.对准焊接点
B.接触焊接点
C.移开焊锡丝
D.拿开烙铁头
第9题：
焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固
第10题：
使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。