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简述制作垂直LED芯片的方法。

题目
问答题
简述制作垂直LED芯片的方法。
参考答案和解析
正确答案： （1）采用碳化硅基板生长GaN薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。
（2）利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对LED表面进行处理以提高发光效率。
（3）采用异质基板如硅基板成长氮化镓LED磊晶层，优点是散热好、易加工。
解析： 暂无解析
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相似问题和答案

第1题：

简述LED光源的特点。


正确答案: 安全，节能，体积小，稳定性好，响应时间短，环保，可制备多种颜色，价格较高。

第2题：

目前制造白光LED的主流技术是（）。

  • A、近紫外LED芯片+RGB荧光粉
  • B、RGB三基色合成白光
  • C、蓝光LED芯片+YAG荧光粉
  • D、蓝光LED芯片+黄光LED芯片

正确答案:C

第3题：

简述冰块的制作方法。


正确答案：冰块的制作方法如下： (1)用3D Transform(3D变形)工具做出冰块立体形状。 (2)用Gradient(渐变)工具做出冰块的光影。 (3)用Liquify(液态)工具做出冰块的起伏。 (4)采用Chrome滤镜生成冰块纹理。 (5)完成冰块制作后要使冰块完全透明可使用透明物体去底的方法将冰块的亮面和暗面抠出来然后在冰块范围内对背景应用扭曲滤镜或者Liquify产生自然的折射扭曲效果。如果对背景要求不高则可以使用Luminosity(光度)或者其他图层混合模式来进行混合具体应用要根据实际效果而定。
冰块的制作方法如下： (1)用3D Transform(3D变形)工具做出冰块立体形状。 (2)用Gradient(渐变)工具做出冰块的光影。 (3)用Liquify(液态)工具做出冰块的起伏。 (4)采用Chrome滤镜生成冰块纹理。 (5)完成冰块制作后，要使冰块完全透明，可使用透明物体去底的方法，将冰块的亮面和暗面抠出来，然后在冰块范围内对背景应用扭曲滤镜或者Liquify，产生自然的折射扭曲效果。如果对背景要求不高，则可以使用Luminosity(光度)或者其他图层混合模式来进行混合，具体应用要根据实际效果而定。

第4题：

以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）

  • A、LED芯片标准
  • B、LED设备标准
  • C、LED封装标准
  • D、LED照明标准

正确答案:B

第5题：

LED的芯片为什么要分成诸如8mil，9mil，13至22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响？


正确答案: LED芯片大小根据功率可分为小功率芯片中功率芯片和大功率芯片。根据客户要求可分为单管级数码级，点陈级，以及装饰照明用。至于芯片的具体尺寸大小是根据不同芯片生产厂家的实际生产水平而定，没有具体要求。
只要工艺过关芯片小可提高单位产出并降低成本，光电性能并不会发生根本变化，芯片的使用电流大，他们的单位电流密度基本差不多。如果10mil芯片的使用电流是20mA的话，那么40mil芯片理论上使用电流可以提高16倍即320mA。但是考虑到散热是大电流下的主要问题，所以他的发光效率比小电流低，另一方面由于面积增大，芯片的体电阻会降低，所以正向导通电压会有所降低。

第6题：

LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。


正确答案: L.ED产业链分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），对不同的产业段主要认识有：
（一）上游：1、技术上主要从事材料生长，难度大，投资风险高；
2、产品：衬底、LED外延片（磊晶片）
3、用途：LED发光芯片的制造
（二）中游1、技术上主要从事电极蒸镀等，难度大，投资风险较高；
2、产品：LED芯片
3、用途：用于LED封装的核心发光芯片
（三）下游1、技术上主要将LED芯片封装成器件，难度较小，投资风险较小；
2、产品：直插式LED，食人鱼LED，大功率LED，贴片式LED，数码管等
3、用途：用于灯具制造，夜景工程，电器指示灯，背光源等。
（四）应用1、技术上主要解决LED的二次光学，结构和散热设计，形成终端产品；
2、产品：LED路灯，LED灯具，LED显示屏，LED护栏管等
3、用途：LED道路照明，LED照明，LED装饰照明，LED显示，夜景工程等。

第7题：

国产LED芯片与国外知名厂商的LED芯片有何区别？


正确答案: 1.国内在芯片结构和电路的制作、封装的工艺水平比较低，制作比较粗糙。
2.晶片进行切割形成芯片时的精度不够。
3.芯片封装选材比较差，封装成品率和可靠性比较差。

第8题：

半导体照明(LED)产业重点发展()。

A、LED芯片

B、封装

C、新一代节能产品

D、LED显示


答案：ABC

第9题：

目前LED产业链主要包括（）。

  • A、衬底制造
  • B、外延及芯片制造
  • C、封装
  • D、应用

正确答案:A,B,C,D

第10题：

LED产品的失效机理可分为：（）

  • A、芯片失效
  • B、热应力失效
  • C、电应力失效
  • D、封装及装配失效

正确答案:A,B,C,D

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