烧结中晶界移动的推动力是（）

第1题：

再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。

• A、曲率中心
• B、曲率中心相反
• C、曲率中心垂直

第2题：

烧结中晶界移动的推动力是（）

• A、表面能
• B、晶界两侧自由焓差
• C、空位浓度差

第3题：

简述烧结致密化过程，分析烧结过程的推动力。

第4题：

烧结过程的晶界扩散有何重要意义？

第5题：

晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？

第6题：

某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm²，烧结后晶界能是550erg/cm²，若用粒径为1μm的粉料（假定为方体）压成1cm³的压块进行烧结，试计算烧结时的推动力。

第7题：

晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？

第8题：

烧结理论认为：粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能关系是。（）

• A、表面能大于界面能；
• B、表面能等于界面能；
• C、表面能小于界面能。

第9题：

在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。

第10题：

固相烧结时孔隙始终与晶界连接。