第1题:
组件预热温度达到工艺设定预热温度时,组件即可上机使用。
第2题:
三型机在进行系统标定时,对热靶温度有什么要求()。
第3题:
热熔机预热时间、装订温度、速度是多少?
第4题:
BOPA印刷前应进行预热处理,预热温度为30~40℃。
第5题:
异种钢焊接时,预热温度如何选择?
第6题:
组件预热时,外壳温度达到工艺设定预热温度,组件即可上机使用。
第7题:
热态启动时,送气封温度应()金属温度,且要求()送汽封()抽真空。
第8题:
在进行热熔焊接前,加热板应当在焊接温度下适当(),以确保加热板温度均匀。
第9题:
筒节和封头不锈钢堆焊是连续施焊,需对筒节和封头进行整体预热。
第10题:
如何设定热封温度进行预热?