舌杆要与黏膜完全脱离接触
舌杆下缘要缓冲0.3～0.4mm
舌杆要加厚0.2mm
舌杆应上调到距离龈缘2mm处
应该改设计为舌板
第1题：
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组第2题：
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组第3题：
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm，设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组。RPI卡环的I杆一般止于：()
A.舌面稍偏近中
B.舌面稍偏远中
C.远中面
D.颊面稍偏远中
E.颊面稍偏近中
第4题：
患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）
第5题：
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。
支托、邻面板、I杆3部分组成，常用于远中游离端义齿第6题：
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组第7题：
缺失，
余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，设计PRI卡环组。第8题：
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，
采用RPI卡环组
舌支托
附加卡环
切支托第9题：
余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，设计PRI卡环组。第10题：
患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用的印模方法是（）