未焊透
未融合
夹钨
第1题：
第2题：
检查气孔、夹渣等立体缺陷的最好方法是（）探伤。
第3题：
A、末熔合
B、裂纹
C、夹渣
D、未焊透
第4题：
焊缝中的夹渣缺陷在射线照片上的影像一般为（）。
第5题：
从底片上测得缺陷的黑度为3.0，无缺陷处的黑度为2.0，已知散射比n=2，μ=3cm-1，黑度在1.2∽3.0范围内胶片特性曲线的r=3.5，若忽略缺陷对射线的吸收，求缺陷沿射线方向的尺寸（保留小数点后两位）
第6题：
下列是夹渣焊接缺陷在底片上特征的有（）。
第7题：
射线检验能从底片上直接判断出缺陷种类，而超声波检验判断缺陷的种类较难。
第8题：
A、裂纹
B、未熔合或未焊透
C、夹渣
D、气孔
第9题：
射线检验缺陷为一侧平直、另一侧有弯曲，黑度淡而均匀，时常伴有夹渣，此种影像特征的缺陷种类为（）
第10题：
用射线检验焊接接头时，在底片上的图象呈宽而短的粗线条状，缺陷为（）夹渣。