第1题：
A.上板与下板
B.封头与圆筒
C.封头与上板
D.圆筒与下板
第2题：
第3题：
A、筒体上所有的纵焊缝
B、筒体上所有的环焊缝
C、球形封头上的拼接焊缝
D、椭圆形封头与筒体连接的环焊缝
E、球形封头与筒体连接的环焊缝
第4题：
无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用何种焊缝结构？
第5题：
各接地体引下线之间连接采用搭接双面焊。搭接长度符合规定。焊缝处应先除锈，然后直接涂防腐油漆。
第6题：
A、用搭接焊接连接所有的地板
B、在搭接部位进行塞焊搭接
C、用弹性捻缝材料堵塞上边和向前的边
D、在下边，用连续焊缝搭接焊重叠的边
E、用底漆、薄层保护层以及外涂层覆盖搭接焊缝
第7题：
当塔壳封头由多块板拼接制成时，拼接焊缝处的裙座壳宜开（）。
第8题：
此题为判断题(对，错)。
第9题：
圆筒A类焊缝之间、或封头A类焊缝的端点与相邻圆筒A类焊缝之间的距离应为多少？
第10题：
接地体（线）应采用搭接焊，其中扁钢与扁钢的搭接长度为其宽度的（）倍，圆钢与圆钢或扁钢的搭接长度为其直径的（）倍。