对
错
第1题:
第2题:
第3题:
A、淬火压力机
B、淬火压力校正机
C、加压淬火机
D、淬火压力校正机和加压淬火机
第4题:
SSPC-PA2要求查证电磁干膜测厚仪的校准情况有()。
第5题:
第6题:
第7题:
第8题:
测厚仪校正时,只需要在测厚仪试块上调校,就可准确地测量任何壁厚的管道。
此题为判断题(对,错)。
第9题:
根据SSPC-PA2,II型测厚仪是()
第10题:
根据SSPC-PA2测试干膜厚度时,应进行多少任意测试()
单选题SSPC-PA2要求查证电磁干膜测厚仪的校准情况有()。A 一天校准一次B 离塑料薄片边缘的距离不少于3英寸C 每天使用前和使用后校准D 在导电底材上进行校准
判断题根据SSPC-PA2,磁性拉伸式测厚仪(I型)应在喷砂清理具有粗糙度的表面上进行校正A 对B 错
校正变形的细长零件宜采用()法;校正变形量较小的薄片零件时宜采用()校直法。
曲轴弯曲时,通常采用冷压法进行校正。
对于涂膜检测设备,测厚仪可分为()测厚仪和()测厚仪器A、磁性B、非磁性C、碱性
采用塑料薄片校正干膜测厚仪时,通常选择的是()A、高于规定的干膜厚度的薄片B、尽可能接近规定的干膜厚度的薄片C、至少为3*3英寸(7.5厘米*7.5厘米)的薄片D、低于规定的干膜厚度的薄片
单选题采用塑料薄片校正干膜测厚仪时,通常选择的是()A 高于规定的干膜厚度的薄片B 尽可能接近规定的干膜厚度的薄片C 至少为3*3英寸(7.5厘米*7.5厘米)的薄片D 低于规定的干膜厚度的薄片
根据SSPC-PA2,II型测厚仪通常采用非磁性薄片进行校正
单选题精磨薄片零件时,一般采用()进行校正。A 校直法B 垫纸法C 垫胶片法D 粘接法
判断题曲轴弯曲时,通常采用冷压法进行校正。A 对B 错