目前数量较大的书刊主要采用()工艺,其粘合剂是()。

题目
填空题
目前数量较大的书刊主要采用()工艺,其粘合剂是()。
参考答案和解析
正确答案: 无线胶订,热熔胶
解析: 暂无解析
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第1题:

目前数量较大的书刊主要采用()工艺,其粘合剂是()。


正确答案:无线胶订;热熔胶

第2题:

我国目前打叶复烤技术主要采用两种工艺流程:()和()。


正确答案:全叶打叶复烤工艺流程;切尖打叶复烤工艺流程

第3题:

铆接时铆钉的直径较大,数量较多,材质较硬,一般采用()铆接工艺。

A、冷铆

B、热铆

C、手工铆

D、机械铆


参考答案:B

第4题:

整体承载式车体结构主要用在铁路客车、货车上,由于其技术和工艺先进,目前铁路机车上尚没有采用。


正确答案:错误

第5题:

凸版印刷品种繁多,以印刷报纸、书刊为主现以书刊印刷的工艺,说明凸版印刷的主要工艺流程()

  • A、印前准备
  • B、拼版
  • C、装版
  • D、印刷
  • E、质量检查

正确答案:A,C,D,E

第6题:

书刊的整体设计是指()

  • A、书刊的版式设计、创意设计和工艺设计
  • B、函套设计、封面设计和扉页设计
  • C、书刊的制作工艺设计
  • D、书刊的外部装帧设计和内文版式设计

正确答案:D

第7题:

印刷制品中,在对书刊等拼版前,必须先了解所需拼版书刊的()等工艺要素,才能确定其拼版的方式

  • A、开本
  • B、页码数
  • C、装订方式
  • D、印刷色数
  • E、折页形式

正确答案:A,B,C,D,E

第8题:

SMT工艺对粘合剂有何要求?SMT工艺常用的粘合剂有哪些?


正确答案: 对SMT工艺来说,理想的粘合剂应该具有下列性能:
化学成分简单——制造容易;
存放期长——不需要冷藏而不易变质;
良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙;
不导电——不会造成短路;
触变性好——滴下的轮廓良好,不流动,不会因流动而污染元器件的焊盘;
无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件;
充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件;
充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件;
化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应;
可鉴别的颜色——适合于视觉检查。
从加工操作的角度考虑,粘合剂还应该符合的要求有:
使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等;
容易固化——固化温度低(不超过150~180℃,一般≤150℃)、耗能少、时间短(≤5s);
耐高温——在波峰焊的温度(250±5℃)下不会融化;
可修正——在固化以后,用电烙铁加热能再次软化,容易取下元器件。从环境保护出发,粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。
常用的粘合胶有:
(1)环氧树脂类贴片胶。
(2)聚丙烯类贴片胶。
(3)试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。
粘合剂的涂敷方法主要有:手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。
环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化;聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。

第9题:

目前,工业生产主要采用()法,其工艺有间歇法及连续法两种。

  • A、苯气相氯化
  • B、苯液相氯化

正确答案:B

第10题:

为无线电线扎工艺的方便,现在大都采用()绑扎。

  • A、线绳
  • B、导线
  • C、涂粘合剂
  • D、搭扣

正确答案:A

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