单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

第1题：

第2题：

患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

• A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
• B、增加金属底层冠的密闭性
• C、浪费瓷粉
• D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽
• E、节约金属用量

第3题：

第4题：

第5题：

男，30岁，1个月前后牙曾作烤瓷冠修复，目前损坏，要求重新修复。口腔检查：右下第一磨牙为金属烤瓷冠修复，颊面部分瓷脱落。在金属烤瓷冠的制作过程中，错误的说法是（）

• A、为保证修复体的适合性，应制作活动代型
• B、金属底层冠的蜡型须形成良好的瓷粉覆盖区
• C、须用没有受污染的金刚石磨头打磨底层冠
• D、上瓷时可反复进行烧烤，以得到理想的形态
• E、为补偿瓷粉的收缩，上瓷时应将牙冠形态适当放大

第6题：

患者，男，左上21牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

• A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
• B、增加金属底层冠的密闭性
• C、浪费瓷粉
• D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽
• E、节约金属用量

第7题：

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）

• A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
• B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
• C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
• D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
• E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

第8题：

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

第9题：

患者男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）。

• A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感
• B、金属基底冠适合性好
• C、修复体解剖外形佳
• D、修复体较轻巧
• E、瓷裂，瓷变形

第10题：